集成电路基础知识培训讲义.pptx

IC Base Training;一、集成电路的基本概念及分类;第一节 集成电路的基本概念知识;通用集成电路General IC 例如单片机、存储器等，通用都可以理解为一般常用的。 专用集成电路Application Specific Integrated Circuit 简称为ASIC ASIC是专门为了某一种或几种特定功能而设计的，它也是相对于通用集成电路而言的，除通用的一些集成电路外，都可称为专用集成电路。 ;ASIC可以分为全定制（Full Custom）半定制（Semi-Custom） “全定制(Full-Custom)”是一种基于晶体管级的ASIC设计方式，包括在晶体管的版图尺寸、位置及布局布线等技术细节上的精心设计，最后将设计结果交由厂家去进行掩模制造，制造成芯片。这种设计方法的优点是芯片可以获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、功耗低，而缺点是开发周期长，费用高，只适合大批量产品开发。 半定制(Semi-Custom)”是一种约束性ASIC设计方式。半定制ASIC通常是包含门阵列(Gata Array)和标准单元(Standard Cell)设计法，这两种方法都是约束性的设计方法，其主要目的就是简化设计，牺牲芯片性能为代价来缩短开发时间。 ;电路设计;版图设计;集成电路芯片的显微照片;集成电路制造流程;集成电路制造流程;掩膜版加工; 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；它多指单晶圆片，由普通的硅沙提炼而成，是最常用的半导体材料。它的常用直径尺寸分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格的，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，???成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片 这就是“晶圆”，英文为“Wafer” ;1、光刻：IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 2、线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 3、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。  ;;;集成电路的封装;1、什么是集成电路的封装;2、集成电路封装形式的简介;2、集成电路封装形式的简介;2、集成电路封装形式的简介;2、集成电路封装形式的简介;2、集成电路封装形式的简介;2、集成电路封装形式的简介;2、集成电路封装形式的简介;3、集成电路的打标;标准包装规格 对于SMD 产品，标准包装质量如下表所述。请根据包装数量进行订购。 1. 盒装 柱面式产品用乙烯袋包装，每批包含250到1000件。然后，将1到20袋装入内盒以组成一批。最后，将内盒放入纸箱以便装运。（质量随型号的变化而变化。） ;2. 管装 DIP产品放置抗静电集成电路管内并装到盒子里以便进行运送。 ; 芯片成品形成以后，还要进行出货的最后一关，那就是做成品的测试。 一般测试：将芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。 特殊测试：根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。;2、集成电路成品的测试;