半导体工艺(精).pdfVIP

半导体的生产工艺流程 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(clean room)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远 比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计 算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样 式，造成电性短路或断路的严重后果。 为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净 室的来由。洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class 10 为例，意谓在单位立方英呎的 洁净室空间内，平均只有粒径0.5 微米以上的粉尘10 粒。所以class 后头数字越小，洁净度 越佳，当然其造价也越昂贵。 为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型鼓风机，将 经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统中。换言之， 鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆放调配，使 粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4 、所有建材均以不易产生静电吸附的材质