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QFN封装的 PCB焊盘和网板设计 ( 图)
QFN封装的 PCB焊盘和网板设计 ( 图)
近几年来，由于 QFN封装（ Quad Flat No-lead package ，方形扁平无引脚
封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微
型引线框架的 QFN封装称为 MLF （Micro Lead Frame ，微引线框架）封装。 QFN
封装和 CSP（Chip
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