PCB可靠性缺陷分析及相关标准.pptxVIP

PCB可靠性缺陷分析及相关标准 ;前言：;内容：;一、棕（黑）化;2）离子污染超标： ;二、层压;二、层压;二、层压;二、层压;三、机械钻孔;三、机械钻孔;3）内层环宽： ;４）内层隔离环宽;５）内层焊盘脱落 ;６）孔壁粗糙度超标： ;三、机械钻孔;７）钉头：;８）披锋： ;９）芯吸：;四、激光钻孔;2）盲孔上下孔径比超标： ;3）孔壁粗糙度超标： ;4）激光窗开偏或内层错位： ;5）undercut过大： ;五、PTH;五、PTH;3）凹蚀过度： ;五、PTH;五、PTH;六、电镀;六、电镀;六、电镀;４）叠镀 ;５）电镀??物 ;6）镀层烧焦 ;7）镀层粗糙 ;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;六、电镀;七、蚀刻;２）夹膜短路 ;３）渗镀短路： ;七、蚀刻;八、填孔;八、填孔;八、填孔;九、感光;九、感光;九、感光;九、感光;九、感光;九、感光;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十、沉镍金;十一、沉锡;十二、沉银;十三、其他;十三、其他;十三、其他;十三、其他;十三、其他;十三、其他; THE END THANK YOU!