满坤钻孔培训资料 -钻咀研磨.ppt

日期：2017.02.26 　　　　　　　　　　　　;课程目录;一、钻孔原理及流程;3、原理;2、流程 A、双面板钻孔流程： 开料（板/垫板/铝片）→上pin→备钻咀→导入钻孔参数→ 读资料上板调位→检查参数→首板钻孔→IPQC(首检）→量 产钻孔→钻完自检→退pin处理披峰→IPQC抽检→下工序 B、层板钻孔流程： 来料→备钻咀→导入钻孔参数→读资料上板调位→首板钻孔 →IPQC(首检)→量产钻孔→钻完自检→处理披峰→IPQC抽检 →下工序 ;二、钻孔所用主要物料介绍;1、销钉;1、钻咀 钻咀是钻孔流程最为重要的物料，以下分钻咀的制造、钻咀的各种外形参数及功能、钻咀的翻磨等环节对钻咀进行介绍。; 超硬合金是PCB板加工上很适当的一种材料，下表是以钴的含量不同而有不同机械特性的图表，;2）钻咀的成型 钻咀主要由钻柄与钻槽组成，一般制造有两种方法： a. 整支打磨成型：整支钻咀均由碳化钨及钴组成，其优点是加工方便，质量（同心度等）也较容易控制，但是价格也需相应增加； b. 钻槽插入式：将由碳化钨及钴组成的钻槽插入由不锈钢组成的钻柄中，优点为可以节省成本，但以后的加工就增加了难度。;二）、钻咀的各种外形参数及功能简介