FPC制作流程讲义.pptxVIP

＜FPC制作流程＞　培訓講義 製作 ：羅弦 　撓性印制線路板FPCB的含義全稱為Flex Print Circuit Board.是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路 ，相對於剛性印刷線路板來說它可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產品中起了導通和橋梁的作用，使產品性能更好，體積更小。FPC在航空、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦週邊、PDA、數位相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。 印制線路板分類(Flex Print Circuit Board)所採用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。 基材厚度（μm） 18，35，50，70，105 聚酰亞胺(PI) 25，35，50 聚酯(PET) 25，50，75，100 印制線路板分類1、依層數分*单面板*双面板*多层板(2层以上)*软板*硬板*软硬板2、依材质分生產工藝流程 主要製程介紹Process Highlights- I裁切/發料MATERIAL CUT（單面）上載板DRILLING（雙面）鉆孔DRILLINGPTH/一次銅PTH/Cu #1貼干膜/曝光EXPOSURE顯影/蝕刻/退膜DES貼覆蓋膜C/L ASSEMBLY覆蓋膜壓合C/L LAMINATION主要製程介紹Process Highlights - II化錫SOLDER PLATING電測PANEL WORK化金鍍金CHEMICAL GOLD文字印刷SILK SCREEN貼背膠 #2PIECE WORK成形OUTLINE PUNCH最終檢査FQC #1 裁切// Material cut目的： 將原本大面積材料裁切成所需要之工作尺寸； 在開料時﹐首先要做的工作是要認清材料的型號﹔如﹕銅皮類別﹕RA:壓延銅﹔ED電解銅﹔S﹕指單面板﹔D﹕指雙面板。品質要求：　1.公差越小越好　2.板面須平整無屑　3.避免刮傷板面流程：　1.裁板作業者核對開料單﹑工作指示單 　2.檢查機台及刀口狀況 3.裁切 4.裁切完成檢查 5.依工作指示單要求烤板 5.交后工序鑽孔 钻孔// Drilling目的：雙面或多層板為使不同層面的上下線路導通而以鍍通孔的方式實現連接，在鍍通孔工藝前須先鑽孔以利於後續沉鍍銅； 注意事項(工藝參數)：1.疊板數量 2.板方向打Pin 方向板数量 3.钻孔程序文件名版别 4.钻针寿命 5.对位孔须位于版内 6.断针检查 7﹕進刀速度﹐退刀速度﹔工作轉速8﹕工作環境有無在要求范圍內 上載板目的： 將軟板通過上載板的形式實現 “軟板硬做”, 以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報廢。流程： 預熱過塑機至要求的溫度﹔刮刀清除載板上面的異物和突起﹔將軟板對准貼在載板上﹔蓋好玻纖布﹐過過塑機。注意事项： 載板膠的厚薄是否均勻﹔ 載板是否平整﹔ 過塑機的溫度 化學清洗//Chemical Clean目的： 通过化学清洗可以去除铜箔表 面的氧化、油污、杂质；粗化 线路板表面；每清洗一次减少 铜箔厚度0.03mil-0.04mil；流程： 入料、微蚀、循环水洗、市 水洗、抗氧化、循环水洗、 市水洗、吸干、烘干、出料注意事项： 温度 喷嘴压力;微蚀液浓度;傳送速度。 化學沉銅// PTH目的：使得鑽孔后板子孔壁上沉上一層薄銅 ﹐為一步的鍍銅作准備。PTH原理及作用PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅。2.PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗. 化學沉銅// PTHPTH各槽作用及原理﹕a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為正電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質.d. 預浸;防止對活化槽的污染.e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。 化學沉銅// PTH注意事項：藥水分析、沉積速率背光試驗、上下板導致板的皺折　 整板電鍍銅// Cu1#目的：通孔經化學沉銅後，因化學沉積的特點，孔銅較薄，為利於後面的加工及保證通孔的可靠性，必須進行整板電鍍；電鍍銅是以外加電流的方式,使得槽液中的銅離子沉積在板面上。注意事項：1.鍍層外觀2.鍍層結合力3.鍍層厚度均勻性4.微切片檢查有無孔破和鍍層厚度是否達到要求。參數控制﹕1﹕電流2﹕溫度3﹕時間4﹕有無開搖擺和打氣。 貼干膜// Expo