第5章装配焊接及电气连接工艺_2.pptxVIP

第五章 装配焊接及电气连接工艺;2. 保证机械强度;3. 保证传热的要求;4. 安装时的接地与屏蔽;二、集成电路的安装;3. 功率器件的安装;二、印制电路板上元器件的安装;2. 元器件的插装 ;§5.2 焊接技术;2. 锡焊必须具备的条件;3. 锡焊机理;◆扩散 浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散，伴随着表面扩散，同时还发生液态和固态金属间的相互扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合。;◆结合层 由于焊料和焊件金属的相互扩散，在两种金属交界面上形成的是结合层多种组织。如锡铅焊料焊接铜件，在结合层中既有晶内扩散形成的共晶合金，又有两种金属生成的金属间的化合物，如Cu2Sn、Cu6Sn5等。 结合层的厚度因焊接温度、时间不同而异，一般在1.2~10μm之间。 如果没有形成结合层，仅仅是焊料堆积在母材上，则称为虚焊。;二、焊接前的准备;镀锡的方法： ①手工电烙铁镀锡 电烙铁手工镀锡是指直接使用电烙铁对电子元器件的引线进行镀锡。 多股导线镀锡时，要先剥去绝缘层，并将多股导线拧紧，然后在进行镀锡。 ②锡锅镀锡 锡锅构造简单，一般由锡液容器和电炉组成。锡液容器由2mm～3mm 的铁板制成。镀锡虽然是手工操作，但可以多人同时使用，效率高，适用于批量生产。;③超声波镀锡