贴片机过程能力指数Cpk的验证 一个测量长期精度和可靠性的新方法.docVIP

贴片机过程能力指数Cpk的验证 一个测量长期精度和可靠性的新方法 贴片机过程能力指数Cpk的验证 一个测量长期精度和可靠性的新方法 戴弗1.赣斯特(美) 八个阶段的步骤 QAC是贴片机必须满足的准确的性能参数。八个阶段的QAC步骤中的第一步是，最初的24小时的干回圈，期间机器必须连续无误地工作。 第二个阶段要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32个140引脚的玻璃心子元件。主板上有6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头和摄像机的配置而定，例如，机器有两个贴片头和两个摄像机，那麽必须用总共256个元件(35,840个引脚)贴装8块板。这包括了贴片头和摄像机的所有可能的组合。 用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0° , 90° , 180° , 270° 贴装元件。跟著这个步骤，用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140引脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对於元件对应角的引脚布置精度为±”，用於计算X、Y和q 旋转的偏移。所有32个贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参数在X和Y方向为±”，q 旋转方向为± 0.2，机器对每个元件贴装都必须保持。 为了通过最初的“慢跑”，贴装在板面各个位置的32个元件都必须满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出±”或± 0.2的规格。另外，X和Y偏移的平均值不能超过±””° ，其平均偏移量小於±° ，Cpk(过程能力指数process capability index) 在所有三个量化区域都大於1.50。这转换成最小4.5s 或最大允许大约每百万之3.4个缺陷(dpm, defects per million)。 通常，现在实现的性能系数超过2.0的过程能力指数，或大约每十亿之2个缺陷(6s 性能)。这个测量步骤允许制造商测量其生产要求得到怎样的满足。 累积完成后，单个的性能资料用来计算板上贴装的所有元件的平均和标准偏移，再决定Cpk。最终的QAC总结应由测量系统提供，列出目标位置，偏移目标的量，计算出各种脚距的引脚到焊盘的覆盖面积，单位：千分之一英寸，(图一) Name: David Gunster Pattern: STD Dual Cal#: 3 Board ID: 2 S/W level: Spec Time: 16:03:02 Comp: 356 Spindles: All Date: 08/08/95 Pitch: 10 Diag: off Mach Type: GSM1 Head Type: HFH Head Loc: Frt PEC Information Global Fiducials: 6 point Specifications UIC Tolerance % Voverage 75% @ LW= Pitch* .5 Correction Matrix Board #2 Data UIC P/F EST. % COV VW PL SP XNM YNM TNM XDEV YDEV TDEV X Y T MLTE 20 25 30 1 1 1 4 1 0 0 100 100 100 2 5 2 6 1 0 100 100 100 3 9 3 7 1 0 0 100 100 100 4 13 4 9 1 0 100 100 100 5 3 1 4 4 180 100 100 100 6 7 2 6 4 180 97 100 100 7 11 3 7 4 180 100 100 100 8 15 4 9 4 180 100 100 100 9 2 1 4 2 90 100 100 100 10 6 2 6 2 90 100 100 100 11 10 3 7 2 90 100 100 100 12 14 4 9 2 90 100 100 100 13 4 1 4 6 270 100 100 100 14 8 2 6 6 270 100 100 100 15 12 3 7 6 270 100 100 100 16 16 4 9 6 270 100 100 100 17 17 4 14 2 0 100 100 100 18 18 3 1