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上海芯哲微电子科技有限公司 表面贴装 IC 封装测试项目（二期） 施工升降机基础加固施工方案 江苏南通六建建设集团有限公司 2013 年 3 月 表面贴装 IC 封装测试项目（二期） 施工升降机基础加固施工方案 一、施工电梯加固施工方案设计： 根 据 施 工 升 降 机 使 用 说 明 书 中技 术 要 求 ： ① 砼 基 础 采 用 4200*2800*350 12@250双层双向，砼采用 C20 砼。②砼基础下的土质为实土并加以夯实，基础下不得有虚土、回填 土、建筑垃圾。 本项目施工升降机基础下有部分回填土，为保证施工 升降机正常运行及安全， 我公司拟采用如下方案： 在砼基础下打 5 根 200 的 木 桩 ， 长 度 l=5000mm， 平 面 布 置 如 图 所 示 ： 将施工升降机基础上的荷载传至木桩上以满足安全施工要求。 二、施工升降机基