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SECrosslink导电银胶大全
钜合 (上海)新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业, 总部及研发中
心位于上海。 公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位, 且均
在电子材料行业拥有多年的从业经验, 公司拥有多名研究生以上研发人员, 拥有极为强大的
研发能力。 同时公司聘请复旦大学、 上海交通大学、 华东理工大学的专家教授担任公司的技
术顾问,致力于为客户提供专业、高效的解决方案,为客户创造价值。
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产品系列包括:
SECrosslink-6061双组分,室温快速固化导电胶,高导电性、耐高温、抗冲击,
粘结强度高,无溶剂等优点;
SECrosslink-6063无溶剂,低温快速固化, 用于电子元器件、 陶瓷、玻璃、硅片、
金属等需要粘接的部位,适用于点胶工艺;
SECrosslink-6065无溶剂,低温快速固化, 用于电子元器件、 陶瓷、玻璃、硅片、
金属等需要粘接的部位,适用于点胶工艺;
SECrosslink-5012R低温快速固化,单组份,耐低温,柔韧性好,对多种材料具有
良好粘接能力,耐老化,环保,无溶剂,适用于印刷和点胶工艺,与产线高度配
合。
SECrosslink-5012快速固化,单组份,耐低温,柔韧性好,对多种材料具有良好
粘接能力,耐老化,环保,无溶剂,适用于印刷和点胶工艺,与产线高度配合。
SECrosslink-6062低温快速固化,单组份,高银含量,低体积电阻率,对玻璃、
陶瓷、硅片、柔性高分子材料均具有有良好附着力,适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6064低温快速固化,单组份,高银含量,低体积电阻率,具有优异
的接触电阻,对玻璃、陶瓷、硅片等材料有良好附着力,可在 150-200℃长期工
作,适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6066低温快速固化,单组份,可在 200-250℃长期工作,短期耐 280℃,
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SECrosslink-6068极快速固化,单组分,低体积电阻率,具有优异的接触电阻,
对多种材质材料有良好附着力,适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6062R低温快速固化,单组份,高银含量,低体积电阻率,对 PET、
PC、PVC等柔性薄膜材料有良好附着力,适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-5700低温快速固化, 印刷线路具有优异的平整度、 无毛刺, 线宽细,
厚度薄,具有极低的体积电阻率,对玻璃、 PET等材料具有良好附着力,符合欧
盟等环保要求。
SECrosslink-4100低温快速烘干, 印刷线路具有优异的平整度、 无毛刺,线宽细,
厚度薄,具有极低的体积电阻率,对 PET、PVC、PC、PU 等柔性材料具有良好附
着力。
SECrosslink-6260高导热系数, 高导电性, 低离子含量, 单组份, 耐高温, 高 Tg,
硬度高,用于标准 LED器件。
SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲
击,用于芯片粘接。
SECrosslink-6262高导热系数, 高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,用于
大功率 LED器件、集成电路,高功率芯片粘接。
SECrosslink-7006极低电阻率(接近纯银) 、极高的导热系数和优异的粘接强度,
用于大功率 IC 器件、大功率 LED器件、 SiC, GaN大功率器件,由于低温烧结,因
此也可在 PET 等柔性膜上使用。
SECrosslink-7007极低电阻率(接近纯银) 、极高的导热系数和优异的粘接强度,
用于大功率 IC 器件、大功
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