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武汉微电子产业园中央空调方案书 C ustomer Satisfaction is Our No.1 Objective 让客户满意是我们永恒的追求！ 二○一三年 五 月 烟台顿汉布什工业有限公司 目 录 第 1 章方案设计概述 1 1.1 工程概况 1 1.2 设计目的 1 1.3 设计依据 1 1.4 气象参数 1 第二章，方案设计说明 3 2.1 地源热泵 +风机盘管 +新风系统介绍 4 2.2 空气源热泵 +风机盘管 +新风系统 7 第三章、系统运行费用分析 7 第四章 工程概算 10 第五章 技术描述特点 12 第六章 地源热泵项目介绍 15 第七章 公司简介 25 II 第 1 章方案设计概述 1.1 工程概况 武汉微电子产业园，建筑面积 : 103164.06m2,地下室建筑面积 2094.52m2， 空调面积 101070m2，分三期建设，其中主楼 1 栋 18 层，研发楼若干。 1.2 设计目的 本方案设计武汉微电子产业园中央空调方案设计，目的是满足甲方提出的设 计要求，使系统安全、可靠、节能的运行，并且满足各方面的要求。 1.3 设计依据 根据建设部《公用建筑节能设计标准》（ GB50189-2005） 《地源热泵系统工程技术规范》（ GB50366-2005） 《采暖通风与空气调节设计规范》（ GB50019－2003） 《通风与空调工程施工质量验收规范》（ GB50243-2002） 《建筑给排水设计规范》 GB50015-2003 以及甲方提供的相关数据，暖通空调设计应遵照执行的的规范、规定和标准 1.4 气象参数 1.4.1 室外设计参数 武汉（ N29°47 ′、E109°53 ′） 夏季室外大气压力： 85.5 kPa 海拔： 120.8 m 冬季室外计算干球温度： 0℃ 夏季室外计算干球温度： 34.2℃ 夏季室外计算湿球温度： 26.3℃ 夏季室外平均风速： 2 m/s 夏季室外平均计算相对湿度： 80% 冬季室外平均计算相对湿度： 84% 1.4.2 室内设计参数见表 1-1： 表 1-1 室内设计参数 夏 季 冬 季 相对湿 相对湿 照明指标 人员指标 新风量 房间名 温度 温度 度 度 称