模组制程介绍.pptVIP

;模组前段工艺流程介绍;二次切割：将每一中片玻璃切割成小粒panel;模组前段工艺流程介绍——切割;Glass Surface;目前行业内切割用刀轮物理参数, 主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内 径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和 刀轮角度(θ)刀轮命名规则为： OD×ID×Thickness(θ) 天马目前105度-140齿、100度-170 齿和100度-400齿(薄化)三种;模组前段工艺流程介绍——切割;切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价 ;模组前段工艺流程介绍——清洗;表面活性剂分子模型;中尺寸贴片机 规格3.5”-12.1”，适合4.3”-12.1”;清洗部工作流程图;???片原理： 贴付滚轮以一定压力将偏光片粘到玻璃基板两侧。;主要材料介绍;*;POL原理;●偏光片的作用： 是使自然光变成线偏振光。;国家/地区;主要工艺参数;消泡设备照片;原理： 将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性。;COG模制造流程;MODULE结构介绍——COG模块;Equipment Team /Module;CFOG制程原理---COG LCD 上料;目