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丝印岗位培训资料工艺原理流程在线生产控制常见异常处理质量事故预防工艺原理流程 工艺原理 丝印工序,就是在电极玻璃上形成用以密封液晶、保证盒厚的边框,以及用作公共电极接点的银点。利用丝网的图案部分网孔可透过印料(边框料或导电料),而非图案部分网孔不透过印料的基本原理进行丝印。丝印时在丝网的一端倒入印料,用胶刮对丝网上的印料施加一定压力,同时朝丝网的另一端移动。印料在移动中被胶刮从图案部分的网孔中挤压到电极玻璃上,并在一定温度下预烘,除去印料中多余的溶剂,使固化后达到较高的粘结强度。 工艺原理流程丝印机对位原理:丝印机有两步对位:白玻璃的对位和正常产品的对位。白玻璃对位:又称为印刷标记的登陆,即系统记下了一个基准位置。正常产品的对位:又称为对位标记的登记,即正常产品印刷时,系统会调整平台的位置,找到预先登陆的标记。工艺原理流程工艺流程及设备 进料 对位 丝印 预烘 出料 (缓冲机) (丝印机) (预烘机)工艺原理流程丝印料的组成 丝印料的组成成分:衬垫料,导电料,边框原料。 丝印料是将以上两种或三种材料按一定的配比混在一起,根据粘度要求添加一定量的稀释剂后通过搅拌,消泡后制成的。工艺原理流程丝印料的分类 丝印料根据不同的用途分为:边框料,导电料,全导电边框料 边框料:衬垫料+边框原料 用于纯边框类产品,如TLTBS069(一般为双台阶),起支撑及密封作用 导电料:导电料+边框原料 用于存在导通电极的产品,如CGS184(一般为单台阶),与边框料配合使用,主要起上下导通作用 全导电边框料:衬垫料+导电料+边框原料 用在全导电边框类产品及部分两截框产品,如TBS020及CS011(一般为单台阶),起支撑,上下导通及密封作用。工艺原理流程根据我们生产产品的盒厚,丝印料又有4u,6u,7u(1u=0.001mm)之分,主要是由衬垫料及导电料的粒径决定的。常见的衬垫料,导电料及边框原料型号有: 衬垫料:PF-62(6u),PF-73(7u),SI-H073(7u), SI-H072(7u) 导电料:Au-2065(6u),Au-20775(7u) 边框原料: XN-5A,XN-651 另外有一种对位料为只由边框原料组成,用于机械对位时进行对位调整用。工艺原理流程丝网的分类 丝网分为边框网,导电边框网,全导电边框网;边框网用于丝印边框,导电边框网用于丝印导电边框,全导电边框网用于丝印全导电边框 边框网的编号为:产品型号-K (全)导电边框网的编号为:产品型号-D工艺原理流程丝网的领取及放置 装网前应仔细检查是否有漏网及线条是否有存在问题,如有漏网应用封网胶在丝网正面将漏网补好,如线条有问题应及时反馈制网房。 编号为K的网应放在AB线丝印,编号为D的网应放在CD线丝印。 注:丝印应按照AB线丝印边框,CD线丝印(全)导电边框的原则,目前由于设计问题,部分全导电边框仍在AB线丝印。但要按照编号为K的网应放在AB线丝印,编号为D的网应放在CD线丝印。 工艺原理流程重要参数解析:印压:印刷时胶刮对丝网施加的压力。印压越大,线条越粗,胶刮对PI层的压力也就越大,很容易产生网痕。生产TN产品时要控制印压印压过小,会出现线条不好的情况。CAdB工艺原理流程网距:在未印刷时玻璃和丝网是不接触的,只有印刷时正在印刷的那个位置才是和玻璃接触的。图中B表示印刷平台,C表示丝网,A表示正在印刷的截面,d表示网距。工艺原理流程回料刮压力:一片玻璃印刷完成后,再回料刮相回刮料的过程中给丝网的压力称为回料刮的压力。走速:印刷过程中胶刮移动的速度成为胶刮走速印刷完成后回料刮移动的速度成为回料刮走速在线生产控制生产控制:网:型号、版号、安装、漏网胶刮,回料刮:刃口、粒径、边框(导电)料:配比、成分、粘度、是否合格首检:位置、落料、漏网抽检:位置、落料、漏网在线生产控制检验流程: 设备参数的点检(设备运行是否正常,设备参数是否 达到工艺要求) 丝印料的检查 首检 丝网的检查及放置 印刷条件及印压的检查确认丝印印刷效果及位置的检查 印刷条件及印压的检查确认 抽检 印刷效果及位置的检查 环境是否满足工艺要求(定时检查温湿度) 发现问题后立即报告并停机处理在线生产控制检验内容及频次:设备点检:生产前及交接班后进行检查,检查内容为丝印工艺点检表上的项目。丝印料的检查:生产前及换料时进行检查,核对生产参数表,检查组分及配比是否正确。丝网的检查:装网前检查丝网线条及是否良好,是否有漏网,装网后检查型号及方向是否正确,有无放错线。印刷条件及印压的检查:调机后正常生产前进行检查,印刷条件:玻璃厚度、胶刮及回料刮走速、网距、对位条件,印压是否在工艺范围之内。 印刷效果及位置的检查:检查项目:玻璃型号及版号是否正确、对位标记是否
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