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SMT工程师试卷试题.doc SMT工程师试卷试题.doc PAGE PAGE10 SMT工程师试卷试题.doc PAGE 《SMT工程》试卷(一) 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中 ,只有一个最切合题意 ,请将其编号填涂在答题卡 的相应方格内) 1.初期之表面粘装技术源自于 ( )之军用及航空电子领域 世纪50年月 世纪60年月中期 世纪20 年月 世纪80年月 2.当前SMT最常使用的焊锡膏 Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常有的带宽为 8mm的纸带料盘送料间距为 :( ) 4.以下电容尺寸为英制的是 :( ) 5.在1970年月初期,业界中新门一种 SMD,为“密封式无脚芯片载体” ,常以( )简代之 产品须经过：a.部件搁置 b.迥焊 c.冲洗 d.上锡膏,其先后次序为:( ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 7.以下SMT部件为主动组件的是 :( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR( 电容) D.DIODE(二极管) 8.符号为272之组件的阻值应为:( ) 奥姆 奥姆 奥姆 组件的容值与以下何种同样 :() 3uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) ℃ ℃ ℃ ℃ 11.锡膏的构成:( ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12.奥姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其余 奥姆5%其符号表示:( ) 14.所谓2125之资料:( ) 15.QFP,208PIN之ICIC脚距:( ) 部件包装其卷带式盘直径 :( ) 寸,7寸 寸,7寸 寸,8寸 寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 18.当前使用之计算机边 PCB,其材质为:( ) A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是 1／10 之焊锡膏主要试用于何种基板 :( ) A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 环境温度:( ) ±3℃ ±3℃ ±3℃ ±3℃ 21. 上料员上料一定依据以下何项始可上料生产 :( ) C.上料表 D.以上皆是 22. 以松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23. 橡皮刮刀其形成种类 :( ) A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是 设施一般使用之额定气压为： （） A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其余 设施一般使用之额定气压为 :( ) 2 2 2 2 26. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式 :() A.涌焊 B.光滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非 常有之查验方法:( ) A.目视查验 光查验 C.机器视觉查验 D.以上皆是 E.以上皆非 28. 铬铁维修部件利用:( ) A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 29. 当前BGA资料其锡球的主要成份 :( ) Pb10 Pb20 Pb30 Pb40 30. 钢板的制作以下何者是它的制作方法 :( ) A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 31. 迥焊炉的温度按:( ) A.固定温度数据 B.利用测温度量出合用之温度 C.依据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 32. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是 :( ) A.部件未粘合 B.部件固定于 PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 33. 钢板之洁净可利用以下熔剂 :( ) A.水 B.异丙醇 C.洁净剂 D.助焊剂 34. 机器的平时养护维修项:( ) A.每天养护 B.每周养护 C.每个月养护 D.每季养护 测试是:( ) A.飞针测试 B.针床测试 C.磁浮测试 D.全自动测试 之测试能测电子部件采纳 :( ) A.动向测试 B.静态测试 C.动向+静态测试 D.全部电路部件100%测试 37. 当前常用ICT治具探针针尖型式是何种种类 :( ) A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型 38. 迥焊炉部件改换制程条件更改要不要从头丈量测度曲线 :( ) A.不要 B.要 C没关系 D.视状况而定 2／10 39. 以下机器种类中 ,何者属于较电子式控制传动 :( ) cp/6 B.西门子80F/S MSH 40. 锡膏测厚仪是利用Laser光测:( ) A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是 41. 部件的量测可利用以下哪些方式丈量 :() a.游标卡尺 b.钢尺 c.千分厘 型夹 e.坐标机 A.a,,c,