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SMT常用封装建库规范总结
SMT常用封装建库规范总结
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SMT常用封装建库规范总结
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部分常用SMT封装建库规范
§1分立器件
一,贴装电容(chip)
一般陶瓷电容:
陶瓷电容的基本尺寸和种类:
(mm)
封装型号
封装型号
L
S
W
H
(INCH)
(METRIC)
min
max
nom
min
max
max
C0402
C1005
、
C0603
C1608
、
C0805
C2012
、、
C1206
C3216
3
C1210
C3225
/
C1808
/
C1812
2
C1825
6
C2220
6
C2225
6
2
标准焊盘:
回流焊标准焊盘:
(mm/mils)
封装种类
X
Y
C
C0402
/25
/20
/40
C0603
/35
/32
/60
C0805
/45
/50
/70
C1206
/55
/63
/110
C1210
/55
/92
/110
C1808
/60
/80
/180
C1812
/60
/125
/180
C1825
/60
/200
/180
C2220
/70
/200
/235
C2225
/70
/235
/235
波峰焊标准:
(mm/mils)
封装种类
X
Y
C
C0603
/35
/32
/70
C0805
/45
/52
/90
C1206
/60
/62
/145
C1210
/60
/102
/145
C1808
/82
/82
/205
C1812
/82
/122
/205
C1825
/60
/252
/200
C2220
/60
/222
/270
C2225
/65
/252
/270
一般钽电解电容:
钽电容的基本尺寸和种类:
型号
A
B
C
D
封装型
L
S
W1
W2
H1
H2
号
min
max
min
max
min
max
min
max
max
max
C3216
3
1
C3528
2
3
C6032
C7343
7
5
4
标准焊盘:
回流焊标准焊盘:
(mm/mils)
封装种类
X
Y
C
C3216
/70
/55
/110
C3528
/80
/88
/130
C6032
/100
/88
/200
C7343
/130
/95
/250
波峰焊标准焊盘:
(mm/mils)
封装种类
X
Y
C
C3216
/85
/65
/150
C3528
/90
/110
/165
C6032
/125
/125
/260
C7343 /130 /170 /315
二,贴装电阻(Chip)
一般电阻:
电阻的基本尺寸和种类:
封装种类
L
S
W
H
min
max
min
max
min
max
max
R0402
R0603
R0805
1
R1206
2
R1210
3
R2010
4
R2512
R3218
7
8
R4732
标准焊盘:
回流焊标准焊盘
(mm/mils)
封装名称
X
Y
C
R0402
/25
/20
/40
R0603
/30
/32
/60
R0805
/40
/45
/80
R1206
/55
/63
/110
R1210
/55
/92
/110
R2010
/60
/100
/210
R2512
/60
/125
/260
R3218
/90
/150
/290
R4732 /135 /215 /430
波峰焊标准焊盘
(mm/mils)
封装类型
X
Y
C
R0603
/35
/32
/70
R0805
/40
/52
90
R1206
/40
/67
/138
R1210
/50
/102
/138
R2010
/50
/102
/218
R2512
/60
/122
/268
R3218
/82
/182
/332
三,贴装电感(chip)
一般电感:
贴装电感基本尺寸和种类
封装种类
L
S
W
H
min
max
min
max
min
max
max
L0603
L0805
L0906
L1008
L1206
3
L1210
L1810
L1812
3
L2220
6
标准焊盘:
回流焊标准焊盘:
封装名称
X
Y
C
L0603
/30
/32
/60
L0805
/40
/50
/70
L0906
/40
/100
/70(C/40)
L1008
/55
/80
/100
L1206
/55
/63
/110
L1210
/55
/92
/110
L1810
/60
/100
/180
L1812
/60
/126
/172
L2220
/70
/200
/220
四,贴装二极管(chip)
一般二极管:
贴装二极管基本尺寸和种类 .(含LED)
封装名称
L
S
W
H
min
max
nom
min
max
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