SMT工艺流程大纲纲要图.docxVIP

SMT工艺流程大纲纲要图 SMT工艺流程大纲纲要图 PAGE PAGE7 SMT工艺流程大纲纲要图 PAGE 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 主题：SMT工艺流程图 发文部门：工艺设施处  发文日期：  2018-7-26 编 号：  IE-07-  总页数：1/1 编 制  胡中印  审 核  批 准  到新文件签发 一:单面板锡膏印刷。流程以下列图： 不良维修 炉前目检 NG OK OK PCB投入 锡膏印刷 印刷检查 元件贴装 回流焊 目检 NG 吹气 冲洗 上料作业 手工贴料 收板 AI/MI 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 二：单面板红胶印刷。流程图以下： 炉前目检 OK PCB投入 红胶印刷 印刷检查 元件贴装 回流焊 NG 吹气 冲洗 上料作业 手工贴料 三：双面板双面锡膏印刷。流程图以下： 面生产流程： 炉前目检 OK B面PCB投入 锡膏印刷 印刷检查 元件贴装 回流焊 NG 吹气 冲洗 上料作业 手工贴料  不良维修 NG OK 目检 收板 AI/MI 不良维修 NG OK 目检 收板 投入A面生产 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 面生产流程： 面已贴裝 之半成品 不良维修 炉前目检 NG OK OK PCB投入 锡膏印刷 印刷检查 元件贴装 回流焊 目检 NG 吹气 冲洗 上料作业 手工贴料 收板 AI/MI 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图以下： 第一、生产印刷锡膏那一面。流程图以下： 炉前目检 OK PCB投入 锡膏印刷 印刷检查 元件贴装 回流焊 NG 吹气 冲洗 上料作业 手工贴料 而后、重生产印刷红胶那一面。流程图以下： 面已贴裝 之半成品 炉前目检 OK PCB投入 红胶印刷 印刷检查 元件贴装 回流焊 NG 吹气 冲洗 上料作业 手工贴料  不良维修 NG OK 目检 收板 不良维修 NG OK 目检 收板 AI/MI 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 第一生产B面。流程图以下： 不良维修 炉前目检 NG OK PCB投入 锡膏印刷 印刷检查 元件贴装 回流焊 目检 NG 吹气 冲洗 上料作业 手工贴料 收板 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 而后、重生产 A面。流程图以下： 已贴裝 之半成品 不良维 炉前目 NG OK PCB投入 OK 锡膏印刷 印刷检查 点红胶 元件贴 回流焊 目检 NG 吹气 冲洗 上料作 手工贴 收板 注意：  AI/MI 1． 请全部现场作业人员严格依据以上工艺流程作业。 2． 请IPQC监察。 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类