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绘PCB板时的一些注意事项 绘PCB板时的一些注意事项 以下资料仅供参考 一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验，在制做PCB板前，应注意以下一些方面的事项： 1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库，所有设计人员在画PCB板时，不要怕麻烦，应 从数据库中调取资料，不能随意画一个尺寸，否则会造成张三画1个10mm的元件为10mm， 李四画同1个10mm的元件为9.5mm，王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后 后端生产线可以降低很大的工作量，对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。 2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音 话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。如果是没有办法非要改动时，应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。 3、在金手指背面不要有元件（电容、电阻等），因为啤压时受力受热易损坏这 些元件，同时也会影响啤压的效果。 4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔，否则元件无法上锡良好。 5、测试点最好在同一个面上，即是在主板的背面。 6、测试点间距最好控制在2MM或以上，如因特殊原因保证不了，可允许在1.2mm 以上。测试点直径大小为1.0-1.2mm，原则上是越大越好。 7、电解电容脚距与焊盘两孔之间的距离必须一致，但电解电容脚距小于2.0mm 时，应加宽焊盘两孔之间的距离，确保元件在过波峰焊时不会连焊影响上锡效果。 8、邦定IC背面不能有按键，以免产品在客户使用中损坏邦线及晶片。 9、地线（大面积）应做成网状，这样对增加绿油附着力有好处，可以完全杜绝 过波峰焊绿油起泡不良现象。 10、需过波峰焊的单面板，后焊元件如：咪头线焊盘、扬声器线焊盘、马达线焊 盘等应考虑做走锡槽，这样对降低生产成本很有效，而且生产效果非常好。 11、电解电容的极性应尽量保证一致，现有的BK905、BK909、BK906等机型做得 很好，一条500PCS/H生产线插件可以减少2-4个QC，同时很容易保证元件不反向。 二、贴片PCB板注意事项： 1、必需有MARK点，MARK点最好在PCB板斜对角，直径为1.0mm规则圆焊盘，且距板边应大于5mm以 上，不能被绿油覆盖，这样可以方便贴片对位，使贴片位置更准确。 2、如果PCB板未做工艺边， 则PCB板必须有一对平行边，同时元件距板边应大于3mm以上，这样 贴片机需夹住PCB板贴片机夹槽有一定宽度，元件太靠边，贴片机吸嘴无法贴片。 3、元件焊盘内不能有过孔，过孔应距焊盘0.1mm以上，中间要有绿油或白油隔开，否则锡膏熔化 后会通过过孔流走，会导致元件少锡。 4、焊盘设计必须合理，必须要与元件的脚位相位对应,止使用通用焊盘设计,0402、0603、0805贴 片元件应建立相应的焊盘标准，并放入数据库。 5、相连的两元件的焊盘最好用白油或绿油隔开，这样可杜绝上锡不良。 6、使用定位的元件，定位孔一定要比元件定位柱大0.1mm以上，这样便元件定位及易放平。 7、元器件丝印要注明标识，有极性的元件更要注明方向或“+”“-”等标识。 8、电容、电阻等贴片元件不能与热压金手指靠得太近，且金手指背后不能有任何元件，以防啤压时 压坏元件。 9、PCB板应要有一定规则，否则要将空白PCB板用“V”型槽或“游标孔”附在PCB板上。 10、贴红胶的贴片元件下面不能有丝印白油，否则会降低红胶粘附性，在生产过程中造成贴片元件 掉,但对于0805贴片元件，由于很多同事喜欢在元件下走多条线，为了杜绝贴片元件两极与走 线短路，应在靠两极的走线上加白油，中间贴线胶处不能有白油。 三、邦定工艺要注意事项： 1、应有邦定识别点，对角小圆在邦定范围内，这样有利邦机识别对位。 2、板边元件与邦定固定夹，要有大于1.5mm间距，这样不会影响夹具夹板。 3、复杂的邦定金手指形状宜做成椭圆形（IC脚100个以上的），邦定时铝线不易短路。 4、邦定周围要有白油圈，便于限定封胶范围。 5、封黑胶范围内（白油圈内）不能有过孔，以防黑胶顺孔流到背面。 6、金手指不用邦线的，尽量不用设置金手指，缩小邦定范围，提高邦定效率。 7、邦定金手指拐角处布线要合理，主要是保证邦线间不要短路。 8、邦板上若有多个IC，应考虑尽量做近一些，以便一次邦定完成，提高邦定效率， 9、PCB板应规则，尽量