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元器件封装库设计规范 编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 版本 变更日期 变更内容简述 维护人 2012-05-7 起草试行 陈文全 1 1概述 闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为 电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计 中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为 规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。 本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。 2相关说明 本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形 成“元器件封装检查规范。 3设计规范 通用规范 单位尺寸使用mil （千分之一英寸）和mm （毫米）两种，以取整 为使用前提。比如：常用的lOOmil间距插座（2. 54mm） , 50mil间 距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0. 8mm 间距BGA焊球。 因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！ 焊盘设计相关要求 焊盘的命名方法参见表1 注：PAD单位为milo 】 简称 焊盘类型 表面贴装SVD- 矩形焊盘 表面贴装 圆焊盘 表面贴装手指焊盘 通孔圆焊 盘 通孔矩形 焊盘 标准图不 SMDC SMDF THC THR SMD + 宽(Y) x 长(X) 命名举例：SMD21X20, SMD32X30。 SMDC +焊盘直径(C) 命名举例：SMDC40 SMDF + 宽(Y) x 长(X) 命名举例：SMDF57X10 THC +焊盘外径(C)+ D +孔径(D) 命名举例：THC25D10 注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊 盘外径标为0。 THR+ 宽(Y) x 长(X) + D+ 孔 径 命名举例：THR80X37D37o SMD分立元件的命名方法 SMD分立元件的命名方法见表2。 表2 SMD分立元件的命名方法 元件类型 简称 标准图示 命 名 SMD电阻 R ) 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 |EE| | 命名举例：R0402.R0603.R0805 SMD排阻 RA A 命名方法：元件类型简称+元件尺寸+ 个数 命名举例：RA0402X4P。 SMD电容 C 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 [ml 命名举例:C0402.C0603, C0805 SMD电感 1. 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 [=■=] 命名举例:L0402, L0603, L080o, 特殊：SMD功率电感5D18 SMD锂电容 TAN am 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例：TAN3216A, TAN3528B MELF 7 M 注释：常用为大功率 稳压二极管封装 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例：MLL34ALL41, SMD二极管 D 命名方法：具体封装名称 命名举例:SMA、SMB、SMC、SOD 123、 SOD323、SOD523、DO-214AA、DO-214AB. DO-214AC SMD发光二 极管 LED 命名方法：元件类型简称+元件尺寸 命名举例：LED0805 SMD晶体 ? ?? XTAL 命名方法：元件类型简称+pm?数+器件大 小+补充 命名举例：XTAL 4p5032 其他分立 — 命名方法：元件斯装代号  元件 命名举例：S0T23； ； S0T89； SOD 123 (含SMB) ； SOT 143； SOT223； T0268 (含TS-003, TS-005)。 SMD IC的命名方法见表3。单位都为公制。 SOIC元件类型SOIC标准视图 SOIC 元件类型 SOIC 标准视图 ini ITTISE18-150 命名 S0+引脚数-元件英制主体宽度 命名举例:~~S08-150o SSOICHiiiin pniinQFPSSOPTSOPTSS0PQFP1111JTITSSQP8kllhin OTSCPGxl4-16TSSOP14-0r6 5-4r40SSOP+引脚数-英制引脚间距- 元件英制主体宽度 命名举例：SS0P8-25-300 SSOIC Hiiiin pniin QFP SSOP TSOP TSS0P QFP 1111 JTIT SSQP8 kllhin O TSCPGxl4-16 TSSOP14-0r6 5-4r40 SSOP+引脚数-英制引脚间距- 元件英制主体宽度 命名举例：SS0P8-25-300。 TS0P+引脚数+英制引脚间距+ 元件英制外型尺寸长度X宽度- 命名举例：TS0P16-50X1400」 TSS0P+引脚数-英制引脚间距- 元件英制主体宽度 命名举例：TSS0P14-25-150」 QFP(QFP)引脚数+元件主体 英制尺寸 命名举例: SSO+引脚数-英制引脚间