HDI印刷线路板流程介绍.pptVIP

HDI Manufacturing Process Flow;Pre-engineering;Pre-engineering;Desmear;Lamination;Solder Mask;Hole counter;* Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg…...);1.內層基板 (THIN CORE);Photo Resist;Photo Resist;4. 內層線路製作(顯影)(Develop);5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch);6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist);;8. 疊板 (Lay-up);9. 壓合 (Lamination);典型之多層板疊板及壓合結構;墊木板;11. 電鍍Desmear Copper Deposition;12. 塞孔(Hole Plugging);14. 減銅 (Copper Reduction) → Option;16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer);17. 外層曝光 Expose;18. After Exposed;19. 外層顯影 Develop;20. 蝕刻 Etch;20. 去乾膜 Strip Resist;21.壓合 (Build-up Layer Lamination);21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask);Artwork (底片);23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask);24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask);25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask);26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔;Mechanical Drill (P.T.H.);28. 電鍍(Desmear Copper Deposition);29. 外層線路製作 (Pattern imaging);曝光(Exposure);蝕銅 (Etching);30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask);WWEI 94V-0;33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……);WWEI 94V-0;WWEI 94V-0;LASER BLIND BURIED VIA LAY-UP;BURIED VIA LAY-UP;Conventional PCB;Conventional PCB;Q A