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- 2021-10-14 发布于上海
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第四章 DFT 基础
4.1 测试在半导体产品实现过程中的意义
一 半导体产品的实现过程
集成电路从设计到产品一般要经历以下几个步骤才能成为产品(如下图所示) :
综合 (synthesis) 制造
HDL 描述 版图 (layout) 裸片 (die )
验证 (verification)
测试 (test ) 测试
芯片( chip ) 产品 (product )
封装 (package)
1. 设计过程:集成电路设计一般从编写 HDL 代码开始, HDL 代码可能用 verilog ,也可能
用 VHDL 语言写成,可能是 RTL 级,也可能是门级。如果是 RTL 级,首先进行逻辑综
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