低温焊锡研究.pdf

Low-Temperature Solders 产品的表面封装处理低温焊接，在非严酷的温度条件下，从 技术上来说是可行的。作为通用解决方案，单一合金不太适 合。 by Zequn Mei, Helen A. Holder, and Hubert A. Vander Plas 低温焊接已是 HP 电子组装发展中心的研究课题。此课题包括热冲击下降，分级焊，和消除铅的可能性。 热冲击下降：如果最大暴露温度降低，温度效应带来的损害也随之减少。在回流焊中，降低温度可以减少对元件的损害。目前，回 流焊的最高温度为 210 C 到 230 C 。这个温度足够产生“爆米花”现象，也就是空气和水气在 IC 塑料壳里，当受热时，它们会膨 胀，造成元件外壳的破裂的现象。 Article 10 August 1996 Hewlett-Packard Journal 1 “爆米花”现象的危害是直接和可监测的，但是其他的热感应损害会导致长期的问题，诸如印刷电路板的变形和 IC 的损害。这些 损害在较低的峰值温度下也会产生。 分级焊 ： 低熔点使得在单一电路板上进行多级回流处理成为现实。例如，常规的可以耐高温的元件可以按正常回流焊程序焊在电路板上，然后用 另一种回流焊程序把低温元件补焊在电路板上。正因为分级焊接可以批量处理，所以比起手工焊接，可以花很少时间，而且焊接也更一致。也不用 也不需要不同的设备和特殊处理。 消除铅的可能性。现在很多低温焊锡可以无铅。 低熔点合金的选择 低于183 C 高于 50 C 的熔点我们称之为焊锡的低温熔点。大多数符合这一要求的合金都是由以下四种成份组成： Sn (tin), Pb (lead), Bi (bismuth) 和In （Indium ）。镉有毒，不在考虑范围之类。由上述四种成份组成的合金的熔点范围在 50 C 至 183 C 。市面上可见 的低温熔点焊锡列于Table 1. 数字表示该元素在合金中的重量百分比。 为了更好地理解合金成份和他们熔点温度关系，我们可以用熔点温度的三角图来加以说明。这种图用三角形表示三种元素的化学成分。物理 特性，如熔点温度，标示在三角形上，Fig. 1. 表示合金的组成成份的各种排列（ BiPbSn, BiInSn, InPbSn, and BiInPb ）与熔点在 三元系统图中的关系 这些图所示的是液相温度。一种典型的合金熔点不是在一个点上，而是在一个范围内。当合金是固体时，固相温度是最高的温度。而合金 是液体时，液相温度是最低温度。而温度处于固相和液相之间时，合金是固体和液体的混合体。在图表 （ ）中没有显示固相温度，然而 Table 1 在图表中标有“ e “或者“E”，它表示低共熔点合金，也就是液相和固相温度相同。低共熔点合金或液相和固相温度稍有点差别的合金应用方 法差不多，因为它们在一个温度范围内镕化和固化都非常快。 并不是所有的在三角系统中表明的成分的低温熔点合金都适合焊接。为了表明哪种最适合，请看表1 （Table 1） . 可浸润性/扩散（Wettability）.一种金属如果能在表面形成一种良好的合金属，它就具有表面可浸润性。在焊接中浸润性是很重要的， 因为它保证了焊接点不会从焊接界面脱开。任何新的低温合金都必须能够在普通的母材上形成扩散（例如铜, 锡铅, 以及镍镀钯或者 金）。 . 可靠性。低温熔点合金应该可靠，所以我们衡量一种合金的焊接点是否可靠的性能有以下方面：切变强度（ Shear ），蠕 变强度（Creep ），等温抗疲劳强度（ isothermal fatigue resistance ），热疲劳强度 (thermal fatigue resistance) 。 . 长期稳定性。随着时间的流逝，因为微结构变化，晶粒生长和再结晶便使得低温焊点的机械性能会发生变化，因此，我们要 确保 这些变化是缓慢和稳定的，不能使焊点的机械性能达到不能接受的程度。 . 实用性。 合金在量产时应该价廉且可以大量采购得到，也能做成焊锡膏，而且要有相应的助焊剂可以配合使