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低温共烧技术介绍 061110232 王炳文 三、低温共烧技术概念 所谓低温共烧陶瓷工 (Low-temperature cofired ceramics,LTCC) 技术，就是 将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带， 作为电路基板材料， 在生瓷 带上利用激光打孔、 微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形， 并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在 900 ℃烧结，制成三维电路网 络的无源集成组件， 也可制成内置无源元件的三维电路基板， 在其表面可以贴装 IC 和有源器件，制成无源 / 有源集成的功能模块。总之，利用这种技术可以成功 地制造出各种高技术 LTCC产品。 二、生产制备 一般的我们可以把 LTCC生产过程概括如下： 四、流延片的制备：采用不同的配比，可以制备出各种性能的流延片生 带。 五、流延片的下料、打孔。 六、通孔填充：有厚膜印刷、丝网印刷和导体生片等填充法。 七、导电介质的印刷：共烧导电体的印刷可采用传统的厚膜丝网印刷和 计算机直接描绘。 八、叠层、热压及切片。 九、排胶、共烧。 十、 镀端电极，组装等。 图为经典 LTCC生产流线 上图为典型的 LTCC基板示意图， 由此可知，采用 LTCC工艺制作的基板具有 可实现 IC 芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。 十一、 LTCC技术的优势 1、在介电损耗方面， RF4要比 LTCC来的高，而虽然 PTFE的损耗较低，但绝缘 性却不如 LTCC。所以 LTCC比大多数有机基板材料提供了更好地控制能力， 在高频 性能、尺寸和成本方面，比较之下 LTCC比其它基板更为出色。 2、利用 LTCC技术开发的被动元件和模块具有许多优点，包括了，陶瓷材料 具有高频、高 Q特性； 3、LTCC技术使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统 的质量； 4 、可适应大电流及耐高温特性要求， 并具备比普通 PCB电路基板优良的热传 导性； 5、可将被动元件嵌入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度； 6、具有较好的温度特性， 如较小的热膨胀系数、 较小的介电常数温度系数， 可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于 50 μm的细线结构。 7、从材料特性上讲， LTCC具有高品质因素，与传统的介质比较，在高频的 衰减成倍降低。 8 、LTCC 中的器件在 RF 段损耗较低，传输速度快， LTCC器件在 3 G 通信， 蓝牙模块中得到大规模的应用。 四、LTCC材料的制备 （1）掺入适量的烧结助剂 ( 低熔点氧化物或低熔点玻璃 ) 进行液相活性烧结， 即陶瓷 +玻璃复合体系 （2 ）采用化学法制取表面活性高的粉体 （3 ）尽可能采用颗粒度细、主晶相合成温度低的材料； （4 ）采用微晶玻璃或非晶玻璃。 这 4 种方法根据材料的不同用途而分别使用； LTCC基板材料主要采用第一 种和第四种方法。 同时， LTCC材料的制备也存在诸多难点，现列举部分如下： （1）共烧材料的匹配性。将不同介质层（电容、电阻、电感，导体等）共 烧时，要控制不同界面间的反应和界面扩散， 使各介质层的共烧匹配性良好， 界 面层间在致密化速率、 烧结收缩率及热膨胀速率等方面尽量达到一致，