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MEMS的关键技术驱动因素和技术障碍 继机电一体化之后，这是微型机电一体化的时代。 工业自动化是一个突出的业务，它正朝着一个新的方向迈进。对品种、定制产品和产品差异化的需求不断增加，使得制造商很难批量生产零部件。 随后，小批量和批量生产会给组织带来巨大的成本。因此，公司开始在工业自动化领域探索新技术和新机遇；其中一项技术就是微电子机械系统（MEMS）。继机电一体化之后，这是微型机电一体化的时代。 MEMS——先进半导体技术 MEMS体现了一种先进的半导体技术，它包括单个芯片上的移动元件和（电子元件）。 它致力于将（集成电路）（IC）制造技术（如互补金属氧化物半导体（CMOS）、BiCMOS（双极结（晶体管）和CMOS技术的集成）与创新的硅微加工444结合在一起。 MEMS制造技术包括体积微（机械）加工，包括对基底材料进行部分蚀刻或使用化学物质去除基底形成结构，以及表面微机械加工，其中材料沉积在基底上并形成结构。 MEMS技术提供的可靠性、可扩展性、灵敏度和成本效益高的解决方案为工业自动化领域提供了大量的MEMS应用机会。（压力传感器）和惯性（传感器）（如加速度计和（陀螺仪））是影响工业自动化领域的MEMS传感器类型。 例如，硅微机械压力传感器在工业过程控制、汽车（测试）、（液压）和气动监控/控制等工业应用中都有应用。压力传感器的其他广泛应用包括冰箱状态监测、制冷剂回收、HVAC风机控制或可变风量（测量）、压力逐渐升高检测、泄漏和压降检测以及许多其他工业过程控制应用。 工业微型机电一体化时代 MEMS技术对工业机器人尤其有利，因为该技术可以应用于触觉传感器、导航或（接近传感器）。 由于商业可行性较低的趋势以及某些非MEMS近距离传感技术在工业领域的根深蒂固，在将MEMS技术应用于制造接近或（位置传感器）方面的研究受到限制。 然而，MEMS技术允许开发或生产成本较低的触觉传感器，使机器人能够获得感官信息，以便以更通用、自主的方式做出决策和执行动作。 微型化的趋势为多传感器在机器人、制造过程、过程控制以及生物技术和生命科学等领域的应用带来了机遇。 多传感器提高了对多个参数进行精确可靠测量的能力。一个关键的例子是美国宇航局开发的高温（气体传感器）阵列，也称为电子鼻。 该鼻传感器阵列采用MEMS技术制造，由多个传感器组成，适用于高温环境。该阵列由掺杂氮（氧化）物灵敏度的氧化锡传感器、基于碳化硅的碳氢化合物传感器和（氧传感器）组成。 传感器的工作原理不同，分别是（电阻）、（二极管）和电化学（电池），每个传感器对环境中的个别气体有着截然不同的响应。 鼻阵适用于高温环境，可以监测化学物质。由于多传感器具有提供大量数据或信息的能力，可以提供更好的系统性能，因此，多传感器的发展趋势越来越明显。 MEMS（湿度传感器）在制造业具有潜力，主要用于不同行业的暖通（空调）系统。工业自动化市场的直接应用受到限制。Hyg（rom）etricInc.参与制造基于水蒸气的MEMS湿度传感器。 MEMS制造的热电堆是（红外）（IR）传感器，用于测量各种工业应用中的温度变化，如表面温度监测和（包装）（如食品和车辆）的温度控制。 这种装置也在红外气体测量仪器中，反过来又被用于传感二氧化碳，用于建筑物的按需通风。 基于MEMS的热电堆红外传感器可以通过硅的体刻蚀来制作一种具有低热导率的薄膜。MEMS热电堆径向安装在薄膜上。当芯片暴露在红外辐射下时，热电堆测量薄膜中心和外围之间的温差。 除了已有的市场之外，MEMS还在几个有希望的领域得到应用。有几家公司有意投资于MEMS研发。总部位于加州的集成微机械公司（in（te）gratedmicromachinesInc.）开发了超小型硅微继电器和微型（开关）。它们被用于高端工业应用。 （德州仪器）公司正在使用微机械元件制造平板（显示器）。桑迪亚国家实验室演说家和其他机构的研究人员正在努力开发微型（发动机）的机会。 研究和开发的重点也正在转向大型阵列或MEMS传感器网络，而不仅仅是单个MEMS器件。随着（计算机）辅助设计工具和软件的渗透，MEMS器件的设计软件市场也得到了发展。例如，Coventor提供了MEMS设计软件，可以在三维空间中提供MEMS器件的精确模型。 MEMS的关键技术驱动因素 成本：最初采用MEMS技术的主要驱动因素是成本。MEMS技术具有降低成本的巨大潜力，因为它可以很容易批量制造。例如，模拟设备公司的制造方法已经标准化，每年能运送数百万个（加速计）。与传统的传感器制造相比，该工艺流程简化，且所需的劳动力更少。 多用户MEMS工艺（MU（MPS））是一种标准化的表面微机械加工技术，它是利用MEMSCAP中的多晶硅来制造MEMS器件的最廉价的制造技术之一。 硅是制造MEMS器件的主要材料，它可以使MEMS制造非