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《微电子技术综合实践》指导书 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： ?微电子技术综合实践?指导书 一、设计目的与要求 全面掌握?半导体器件物理?与?集成电路工艺原理?课程的内容，加深对双极型和MOS型晶体管的设计及其集成电路制造工艺的理解，学会利用专业理论知识来设计和分析半导体器件特性及其制造工艺。 学会利用ISE软件来分析和优化半导体芯片的特性及其制造工艺的条件和参数。 培养学生独立分析和解决实际工艺问题的能力。 培养学生的团队协作精神、创新意识、严肃认真的治学态度和求真务实的工作作风。 二、设计任务要求 根据给定芯片的特性指标，确定芯片的构造参数，设计其工艺流程，确定工艺方法、工艺条件，画出光刻版的示意图，确定工艺实施方案。具体设计任务详见?微电子技术综合实践任务书?。 三、实施步骤 在设计过程中，为了顺利完成任务，可参考以下实施步骤： 了解题目内容，详细分析题目的具体要求； 确定总体设计思路。根据特性指标要求，分析影响器件特性的关键构造参数，以及相互制约关系，给出折衷方案； 建立构造模型，利用ISE软件进展特性分析，找出最正确的构造参数； 分析半导体芯片的构造特点，初步确定其工艺流程； 分析影响芯片特性的关键工艺，找出关键构造参数及其相互影响关系； 根据芯片的工艺流程，选择适当的工艺实现方法； 利用ISE软件进展工艺流程以及工艺条件的模拟，找出满足初定构造参数所对应的最正确工艺条件； 验证工艺条件的可行性，确定最终工艺条件； 根据构造参数与工艺分析结果，画光刻幅员〔示意图〕，给出最终的工艺实施方案； 10、编写设计报告，总结设计中的体会或收获。 四、根本格式标准要求 1、设计报告可采用统一标准的稿纸书写，也可以用16k纸按照撰写标准单面打印，并装订成册。内容包括： 封面〔包括题目、院系、专业班级、学生学号、学生姓名、指导教师姓名、职称、起止时间等〕 设计任务 目录 设计正文〔即设计计算说明书，参考字数：5000字/2周〕 参考文献 评语 2、封面格式〔第一页〕 ? ?微电子技术综合实践?设计报告 题目： 院系： 专业班级： 学生学号： 学生姓名： 指导教师姓名： 职称： 起止时间： 成绩： 2、目录格式〔第二页〕 一、设计方案或 一、设计方案或步骤 二、器件的特性模拟与设计 三、芯片工艺流程分析〔要求画出工艺流程剖面图〕 四、芯片的工艺模拟与设计 五、结果分析与参数汇总 六、工艺实施方案〔要求给出总的掺杂分布〕 七、总结〔设计体会〕 目 录 设计要求…………………………………………………………………1 4、工艺实施方案格式 工艺 步骤 工艺名称 工艺目的 设计目标构造参数 工艺方法 工艺条件 1 衬底选择 衬底 电阻率 晶向 2 外延 为….提供….. 厚度： 常压外延/ 低压外延 掺杂剂 反响剂 温度 速率/时间 3 一次氧化 为…….提供掩蔽膜 厚度： 干氧-湿氧-干氧 温度/时间 4 一次光刻 为….提供扩散窗口 常规方法/ 刻蚀方法/ 曝光方法 正胶 或负胶 5 一次扩散 形成......... 区域 结深： 外表浓度/ 方块电阻 掺杂方式 杂质类型 温度/时间 能量/剂量 6 7 8 9 化学气相淀积CVD 为….提供…..膜 厚度： CVD方法 掺杂剂 反响剂 温度 速率/时间 10 11 12 13 14 15 16 17 5、参考资料格式 期刊类：[序号]作者1,作者2,……作者n.文章名.期刊名〔版本〕.出版年,卷次〔期次〕:页次. 图书类：[序号]作者1,作者2,……作者n.书名.版本.出版地:出版社，出版年:页次. 五、考核 考核方法与评分标准按以下三个方面要求： 1、写一份设计报告〔40分〕，内容要求如下： 设计题目与要求〔5分〕 特性模拟与设计/工艺模拟与设计〔10分〕 结果分析与参数验证、汇总〔10分〕 给出工艺实施方案〔10分〕 设计体会或存在问题〔5分〕 2、验收、PPT辩论及答复下列问题〔50分〕。 3、平时考勤和答疑时的提问情况〔10分〕。 验收形式：交报告、PPT辩论、答