高频基板LTCC代工服务能力交流汇报稿.pptxVIP

THE 2ND RESEARCH INSTITUTE OF CHINA ELECTRONICS TECHNOLOGY GROUP CORPORATION;;;LTCC,中文翻译低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics） 技术起源于美国，80年代中期，最初用于军事，90年代，NEC、IBM、富士通低温共烧陶瓷基板技术成功进入商业应用。2000年以后，LTCC应用转向移动通讯、高频微波领域。;技术特点： 小型化，可以通过增加层数来缩小X,Y方向的尺寸； 稳定性优异的高频特性，陶瓷材料在0 ～100GHz 的范围内介电常数的波动不会超过±0.2； 优良的热膨胀系数，接近硅和砷化镓； 高密度集成，通过内置无源器件，外面在腔体内贴装芯片，提高器件的组装密度。 ;基板材料按照其分子结构分为两大类： 陶瓷相(DuPont) 玻璃相(Ferro) ;LTCC基板材料的难点;玻璃和陶瓷材料及树脂介电特性比较;; LTCC技术在国外应用已非常成熟，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太阳诱电（Taiyo Yuden）、美国西迪斯（CTS Corp）和欧洲的罗伯特?博世有限公司（Bosch）、西麦克微电子技术（C-MAC MicroTechnology）等公司。在全球LTCC市场占有很大的份额。; 国内LTCC技术市场最早由中电14所起步研制。 目前在LTCC军品市场主要在中电集团包括2所、9所、10所、13所、14所、24所、29所、38所、41所、43所、54所、55所等均有自己的产线。 其他军工单位：航天2院23所，航天5院504所，兵器214所，中科院电子所。; 军品主要应用领域包括雷达探测，航电系统，武器导引头，卫星空间站等对领域，这些领域都对产品的高可靠性有很高的要求。;民品领域： 片式元器件：深圳顺络电子，嘉兴佳利电子， 贵阳振华云科电子、广东风华高 科、无锡隆盛、郑州登电银河科技 ;LTCC设计规则;根据产品的情况选择合适的材料体系：熟悉材料体系的基本参数，包括介电常数、损耗、瓷片厚度等。 设计生瓷层数： 最少8层，低于8层则基板强度较低。最高层数不得超过40层（还和基板尺寸有关）。 根据已有的制造经验，12 ～25层为最优层数，可制造性及良品率都最优。 ;材料体系 全金体系： 用于内层布线、表层布线及互联通孔全部为金导体 特点：工艺窗口较宽，产品合格率高。缺点是产品价格较高 混合体系: 即金银混合体系，表层用金导体，内层 用银导体，互联通孔采用过渡浆料。 特点：工艺过程较复杂，产品价格低。 ;基板尺寸，基板的外形尺寸除了根据产品的实际 使用需求来进行设计外，还要考虑产品的拼版问题 尤其是批量产产品。 （8英寸可用面积175mm × 175mm ） 基板尺寸：基板面积理论小于5000平方毫米， 长宽比越接近1：1越好。 ;通孔 用于电路连接用的通孔及散热孔接地孔，通常采用同一种类型的孔径，直径0.15mm ～0.25mm的通孔为最优化孔径。 同一种产品圆孔的类型不应超过4种。孔间距要大于0.2mm. ;导带 金属导带最小线宽为75μm，工程化建议 线宽/线间距均为100 μm,金属布线面积不应超过生瓷面积的70%，尽量采用网格地。 线条距基板边缘/腔体边缘至少为200 μm。;LTCC腔体结构;腔体 金属导带最小线宽为75μm，工程化建议 线宽/线间距均为100 μm,金属布线面积不应超过生瓷面积的70%，尽量采用网格地。 线条距基板边缘/腔体边缘至少为200 μm。;LTCC电阻材料主要是氧化钌RuO2 共烧电阻：10、100、1K、10K(Ω/□)，温度系数：±200 后烧电阻：10、100、1K、10K、100K、1M(Ω/□) ，温度系数：±100 共烧电阻的关键： 电阻面积 电极边缘效应 ;;典型工艺流程图;;带框工艺;将生瓷卷料按要求切成一定规格的生瓷片；目前大多数LTCC生产线都是8英寸或者6英寸。 1.切片精度要求：±0.5 mm （用于自动上下料） 2.切片质量要求：切割边缘整齐，无破损、褶皱 ;卷状生瓷; 关键工艺，用于形成电路互联通孔和印刷、叠片等工序定位孔。;冲孔质量：未冲透（尤其带膜工艺）、孔有残屑，引起基板开路，造成整个基板失效。;机械冲孔机;通孔金属化，要严格控制填充后的凸起值 1.填充不饱满，甚至漏孔，引起基板的开路； 2.填充过量，形成孔突起，影响金丝键合、芯片粘接、焊接等后道组装工序。 ;;通孔突起