原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
LTCC多层电路基板设计规范
中国电子科技集团公司第四十三研究所
安徽省合肥市绩溪路 260 号
Tel：055163667500
修订日期：2016 年 4 月
2
一、 范围
本设计规范是根据LTCC生瓷带供应商提供的设计规范、中国电子科技集团公司第四十
三研究所现有设备和工艺技术条件下制定的，适用于军用及民用LTCC 电路模块、微波电路
模块的基本设计。本文件定义了标准的或最佳的工艺参数，这份文件中的数据并不是 LTCC
的设计极限。根据特定的需要, 经技术人员认可也可以超越该规范的限制。请经常联络我们
的技术部门，获取更多的信息和建议。
二、 定义
LTCC 多层电路基板中的常用术语见图 1：
图 1 LTCC常用术语定义
三、 要求
3.1 基板尺寸要求
可制作的最大基板层数为 30 层，尺寸为 120mm×120mm。
可制作的最小基板层数为 6 层，具体图纸在加工前需要经技术人员确认。
3.2 基板布局要求
中国电科43 所目前生产线目前所用生瓷带为 6.625 英寸，现正在扩建 8 英寸生产线。
6.625 英寸生瓷片可用面积约为 140mm×140mm，，对于电路设计师来说，设计图形时只需要
考虑在 120mm×120mm 的图形范围内设计、布版。小尺寸基板可多个拼版加工，拼版时两
块基板之间间距约为 2mm，以便提高生瓷带的利用率。（注：以上尺寸为烧结前尺寸。）
四、 电路设计
4.1 生瓷带体系选取
目前本单位生产线上主要使用的 LTCC 生瓷带主要有 DuPont 951 、FerroA6M 。其中
DuPont951 主要用于中低频电路，FerroA6M 主要用于微波和中高频电路。
表 1 生瓷带介质材料数据
性质 DP951 Ferro –A6M
生瓷带厚度（μm） 951C2：50 127
951PT：114
951P2：165
951PX：264
层烧结厚度（μm） 951PT：95 96
烧结收缩率（X、Y） 12.7±0.3% 15.5±0.3%
烧结收缩率（Z） 15±0.5% 25±0.3%
介电常数 7.8（3GHz） 5.9（1-100GHz）
介质损耗 0.006（3G Hz） 0.002（1-100GHz）
绝缘电阻 ＞1012Ω（100VDC） ＞1014Ω（100VDC）
击穿电压 ＞1000V/25μm ＞1000V/25μm
热导率（W/mk） 3.3 2W/mk
热膨胀系数（ppm/℃） 5.8ppm/K（25-300℃）
文档评论（0）