表面工程技术的物理以及化学理论基础.ppt

2.1 固体的表面与界面;第2章 表面工程技术的物理、化学基础;2.1 固体的表面与界面;上一页; 晶体表面是原子排列面，有一侧无固体原子的键合，形成了附加的表面能。从热力学来看，表面附近的原子排列总是趋于能量最低的稳定态。达到这个稳定态的方式有两种： 一是自行调整，使表面原子排列情况与材料内部明显不同； 二是依靠表面的成分偏析、表面对外来原子（或分子）的吸附以及这两者的相互作用而趋于稳定态，因而使表面组分与材料内部不同。; （1）理想表面 ;弛豫—表面???外层原子与第二层原子之间的距离不同于体内间距(缩小或增大)的现象。 ;重构—表面原子在水平方向的周期性不同于体内的晶面，表面重构能使表面结构发生质的变化。 台阶化—指实际晶体的外表面由许多密排面的台阶构成。 偏析—指化学组分在表面区的变化。 ; 清洁表面—零件经过清洗(脱脂、浸蚀等)以后的表面。 洁净表面的“清洁程度”比清洁表面高。 ;（4）一般表面 ;(2)晶体结构差异形成的界面 ;（3）固相宏观成分差异形成的界面 ; 化学键结合界面－是指覆层材料与基材之间发生化学反应、形成成分固定的化合物时，两种材料之间的界面。 特点：结合强度较高，缺点是界面的韧性较差，在冲击载荷或热冲击下，容易发生脆断或剥落。 处理方法：物理和化学气相