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PCB 选择性焊接技术详细 [ 导读 ] 回顾近年来电子工业工艺发展历程， 可以注意到一个很明显的趋势就是回流 焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。 其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。 回顾近年来电子工业工艺发展历程， 可以注意到一个很明显的趋势就是回流 焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺， 这就是通常所说的通孔回流焊接。 其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点， 使生产成本降到最低。 然而温度 敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是 SMD 。继而人们把目光 转向选择焊接。 大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。 这将成为经 济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。 1 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。 两者间最明显的差异在于 波峰焊中的下部完全浸入液态焊料中， 而在选择性焊接中， 仅有部分特定区域与 焊锡波接触。 由于本身就是一种不良的热传导介质， 因此焊接时它不会加热熔化 邻近元器件和区域的焊点。 在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。 与波峰焊相比， 助 焊剂仅涂覆在下部的待焊接部位， 而不是整个。 另外选择性焊接仅适用于插装元 件的焊接。 选择性焊接是一种全新的方法， 彻底了解选择性焊接工艺和设备是成 功焊接所必需的。 2 选择性焊接的流程 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，预热、浸焊和拖焊。 助焊剂 涂布工艺在选择性焊接中， 助焊剂涂布工序起着重要的作用。 焊接加热与焊接结 束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止产生氧化。助焊剂喷涂由 X/Y 机械手携带通过助焊剂喷嘴上方， 助焊剂喷涂到待焊位置上。 助焊剂具有单 嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点 / 图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波 峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。 微点喷涂最小焊剂点图形直径大于 2mm ，所以喷涂沉积在上的焊剂位置精度为 ±0.5mm ，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面， 喷涂焊剂量的公差由供应商 提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。 2.1 预热工艺 在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力， 而是为了去除溶剂预干燥 助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量 对焊接质量的影响不是关键因素， 材料厚度、 器件封装规格及助焊剂类型决定预 热温度的设置。 在选择性焊接中， 对预热有不同的理论解释： 有些工艺工程师认 为应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。 使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。 2.2 焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。 拖焊工艺适用于在上非常紧密 的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。 以 不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。 为保证焊接工