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LED封装材料基础知识
LED 封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂,聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。
其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂,改性环氧树脂，有机硅
材料等,主要作为封装材料,亦可作为透镜材料.而高性能有机硅材料将成为高端 LED 封装材料的封
装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高 LED 封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料
的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为
硫醚键
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