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- 2021-10-17 发布于河南
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GB/T 8750-××××
附录A
（资料性）
金基键合产品弧高测试方法
A.1 检验设备
测量显微镜
A.2 检验方法
A.2.1 金基键合产品封装后弧高示意图如图A.1所示。
A.2.2 将测量显微镜十字线中心对准第一点焊球的圆心，调整焦距，使得聚焦点在芯片的铝层
上，这时将Z轴坐标归零。
A.2.3 再次调整焦距，聚焦于线弧最高处，读取Z轴数值即弧高H。
图A.1
13
GB/T 8750-××××
附录B
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