{SMT表面组装技术}无铅SMTDIP制程技术工程手册.docx

{SMT 表面组装技术}无铅 SMTDIP 制程技术工程手 册 制程技术与材料分析工程 目录 1.產品設計之可製造性(DFM)作業 3 1.1.何謂 DFM3 1.2.DFM 使用時機 3 1.3.DFM 的作業流程（圖 1）3 1.4.DFM 檢核表之訂定與使用 3 1.5.關鍵性的 PCB DFM 準則 3 2.材料選用 3 2.1.間接材料選擇 – 錫膏選擇 3 2.2.間接材料的選用準則-助焊劑 3 2.3.直接材料的選用準則 – 印刷電路板 (PCB)3 2.4.直接材料的選用準則 – 元件 3 3.PCBA 製程管制準則 3 3.1.材料儲存與取用 3 3.1.1.溼氣敏感元件 3 3.1.2.印刷電路板 3 3.1.3.錫膏材料 3 3.2.SMT 製程參數之制定準則 3 3.2.1.錫膏印刷 3 3.2.2.印刷機作業流程 (Operation Flow)3 3.2.3.零件置放 3 3.2.4.迴焊 3 3.3.DIP 製程參數之制定 3 3.3.1.波焊 3 3.3.2.壓合製程介紹 3 3.3.3.裁板 3 3.4.PCB 重工參數之制定 3 3.4.1.BGA 重工 3 3.4.2.溫度設定 3 3.4.3.小錫爐 3 3.4.4.PCB 重工參數之制定 -Solder iron3 4.製程精進與新材料/零件/製程之導入與驗證流程 3 4.1.製程精進與新