封装工艺流程.pptxVIP

集成电路(jíchéng-diànlù)封装技术 ;2.1.1 为什么要学习封装工艺流程 熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提,是进行封装设计?制造和优化的基础。 芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成 它们(tā men)可能在同一工厂不同的生产区?或不同的地区,甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中,先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色墨点）,然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。;2.1.2 封装工艺???程概况 流程一般可以分成两个部分:在用塑料封装之前的工序称为前段工序,在成型之后的操作称为后段工序。成型工序是在净化环境中进行的,由于转移(zhuǎnyí)成型操作中机械水压机和预成型品中的粉尘达到1000级以上（空气中0.3μm粉尘达1000个/m3以上）。 现在大部分使用的封装材料都是高分子聚合物,即所谓的塑料封装。上图所示的塑料成型技术有许多种,包括转移(zhuǎnyí)成型技术?喷射成型技术?预成型技术,其中转移(zhuǎnyí)成型技术使用最为普遍。;2.2 芯片切割 2.2.1?为什么要减薄 半导体集成电路用硅片4吋厚度为520μm,6吋厚度为670μm。这样就对芯片的切分带来困难。因此电路层制作完成(wán chéng