印刷线路板工艺流程.pptVIP

曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 UV光 曝光前 曝光后 内层线路—曝光介绍 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要生产物料:K2CO3 工艺原理： 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。 说明： 水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形 显影后 显影前 内层线路—显影介绍 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2) 蚀刻后 蚀刻前 内层线路—蚀刻介绍 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要生产物料:NaOH 去膜后 去膜前 内层线路—退膜介绍 冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料:钻刀 内层线路—冲孔介绍 AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆ 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 内层AOI LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 内层线路（微影） 内层线路（微影工序）---简介说明 在铜箔基板上，压上感光阻剂，利用曝光机透过底片将所需之图像转移至感光膜（铜箔基板上），再经由化学药品将聚合后的感光膜经显影、蚀刻、去膜出所需之图像（线路）；最后利用AOI作线路之检修，完成线路之制作。 内层线路（微影工序） ---主要流程 压 膜 D/F Lamination 曝 光 Exposure 自动光学检测 A O I 蚀 刻 Etching 内层线路（微影） 压膜前 压膜后 曝光后 显影后 蚀刻后 去膜后 内层线路（微影）---实物图 B、层压流程介绍 流程介绍:☆ 目的： 将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 棕化/黑化 熔胶铆合 叠板 压合 后处理 棕化/黑化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 注意事项: 棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 层压（压合）工艺—棕化/黑化介绍 水平棕化线 铆合 目的:(四层板不需铆钉) 先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 2L 3L 4L 5L 铆钉 层压工艺—熔胶铆合介绍 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ＝12um(代号T) 1/2OZ＝18um(代号H) 1OZ＝35um(代号1) 2OZ＝70um（代号2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 层压工艺—叠板介绍 2L 3L 4L 5L 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板 钢板 压力 牛皮纸 承载盘 热板 可叠很多层 层压工艺—压合介绍 层压（压合）流程 层压（压合）工序---简介说明 依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需