SMT表面组装设备.pptxVIP

表面组装设备;来料检验 IQC;表面组装设备___ 印刷设备;金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约30～40mm。;表面组装设备——印刷设备; 手动印刷机 手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。; ; 全自动印刷机 全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模 板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的 自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现 全自动运行。但印刷机的 多种工艺参数，如刮刀速 度、刮刀压力、漏板与 PCB之间的间隙仍需人 工设定。; 漏印模板印刷法的基本原理 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊锡膏。两次刮焊锡膏后，PCB与模板脱离(PCB下降或模板上升),完成焊锡膏印刷过程。;漏印模板印刷法的基本原理;表面组装设备——印刷设备;表面组装设备——贴装设备;表面组装设备——贴装设备;表面组装设备——贴装设备;表面组装设备——贴装设备;典型的贴片???有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602；西门子的D系列等 。 主要厂商 Siemens西门子(德国) Panasonic松下(日本) FUJI富机(日本) YAMAHA雅马哈(日本) JUKI(日本) SAMSUNG三星(韩国) SANYO三洋(日本) 三菱MITSUBISHI(日本); 自动贴片机的主要结构 贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。;表面组装设备——波峰焊机;表面组装设备——波峰焊机;表面组装设备——波峰焊机;表面组装设备——回流焊机;表面组装设备——回流焊机;表面组装设备——回流焊机;表面组装设备——检测设备;表面组装设备——检测设备（ICT）;表面组装设备——检测设备（ICT）;表面组装设备——检测设备（ICT）;表面组装设备——检测设备（ICT）;表面组装设备—检测设备（AOI）;表面组装设备——检测设备（AOI）;表面组装设备——检测设备（AOI）;表面组装设备——检测设备（AOI）;表面组装设备——检测设备（AXI）;表面组装设备——检测设备（AXI）;表面组装设备——检测设备（AXI）;表面组装设备——检测设备（AXI）;表面组装设备——返修设备;SMT生产系统的基本组成;大型SMT生产线