原创力文档- 3
- 0
- 约6.79千字
- 约 8页
- 2021-10-21 发布于天津
- 举报
射频等离子清洗在封装工艺中的应用摘要随着人们对半导体发光材料研究的不断深入各种颜色的超高亮度取得了突破性进展使其成为最有可能取代传统的白炽灯和荧光灯的新一代照明器具封装工艺过程中芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量如果在封装工艺过程中的点胶前引线键合前及封装固化前进行射频等离子清洗则可有效去除这些污染物介绍了射频等离子清洗原理及清洗设备并对清洗前后的效果做引言年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识第一个商用二极管产生于年是英文发光二极管的缩写是可直接将电能转化为可见光的发光器件它有
射频等离子清洗在 LED封装工艺中的应用
摘 要： 随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，各种颜色的超高亮度 LED 取得了突破性进展，使
其成为最有可能取代传统的白炽灯和荧光灯的新一代照明器具。 LED 封装工艺过程中，芯片表面的氧化物
及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行射频等离
子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了射频等离子清洗原理及清洗设备，并对清洗前后的效果做
0 引言
文档评论（0）