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等离子技术与集成电路 随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小 造成对接合焊盘污染的敏感性增加。 引线接合焊盘污染可能造成 较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。 因此，在引 线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的 1,2,3,4,6 。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是 使用射频驱动的低压等离子技术 5,6 。等离子技术的成功应用依 赖工艺参数的优化，包括过程压力、等离子功率、时间和工艺气 体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子工艺参数及其对引线 接合抗拉强度的影响。 等离子清洗技术 不是所有的等离子技术都是相同的，同样不是所有的集成电 路封装都是相同的， 这使得对等离子技术和集成电路封装的理解 成为得到成功结果的关键。 在为引线接合强度的改善开发一个成 功的等离子清洗工艺中， 重要的因素包括基板材料、 其化学与温 度的敏感性、处理基板的方法、产量