电子元器件失效分析技术.pptx

电子元器件失效分析技术第一讲 失效分析概论基本概念 失效分析内容 失效分析程序 失效分析要求 典型失效分析案例1. 基本概念失效--丧失功能或降低到不能满足规定的要求。失效模式--失效现象的表现形式，与产生原因无关。如开路、短路、参数漂移、不稳定等。失效机理--导致失效的物理化学变化过程，和对 这一过程的解释。如电迁移开路、银电化学迁移 短路，疲劳、腐蚀和过应力等。工程上，也会把 失效原因说成是失效机理。应力—驱动产品完成功能所需的动力和产品经历的环境条件。是产品退化的诱因。1. 基本概念误用失效—不按规定条件使用引起的失效。本质失效—在规定的条件下使用，由于产品本身固有的弱点而引起的失效。早期失效—产品由于设计制造上的缺陷等原因而 发生的失效。 偶然失效—产品由于偶然因素发生的失效，只能通过概率或统计方法来预测。耗损失效—产品由于老化、磨损、损耗、疲劳等原因引起的失效。2. 失效分析的定义和作用失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测 试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告 的失效，确定其失效模式，找出失效机理。失效分析程序应足以得出相应结论，确定失效的原因，在 可能的情况下给出在生产工艺、器件设计、试验或应用方 面采取纠正措施，以消除失效模式或机理产生的原因, 防 止失效重新出现。－－GJB548A-96微电子器件试验方法和程序，“方法5003 微电路的失