《元器件可靠性技术》第3章微电子的封装技术.pptx

第三章 微电子的封装技术本章内容提要微电子封装的工艺与类型1微电子的失效机理2封装的作用?电源与信号的分配? 使芯片与电路流通电流；?散热通道? 硅芯片面积很小，发热量却很大；? 封装可以一定程度上增大芯片的表面积；?机械支撑? 固定芯片、连接引线的机械支撑作用；?环境保护? 隔绝灰尘和空气中的水、氧气、二氧化碳 等腐蚀性物质；? 防止芯片上细小的电路被划断。微电子封装技术的发展? 第一阶段? 在二十世纪七十年代之前，以插装型封装为主；? 包括金属圆形封装、陶瓷双列直插封装CDIP和塑料双列直插封装PDIP；? PDIP性能优良、成本低廉又能批量生产；? 不足之处是密度、频率难以提高? 第二阶段? 在二十世纪八十年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主；? 塑料有引线片式载体PLCC、塑料四边引线扁平封装PQFP、塑料小外形封装PSOP以及 无引线四边扁平封装等封装；? PQFP密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装；主导产品；? 存在的问题：封装密度、I/O数以及电路频率方面还是难以满足微处理器发展的需要。? 第三阶段? 在二十世纪九十年代以后，以面阵列封装形式为主；? 球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP；? 第四阶段? 多芯片组件MCM ；3D(Dimension)封装和系统封装(System in Package，SiP)。封装发展的历程结构方面TO→DIP→