锡焊机理与焊点可靠性分析.pptx

锡焊机理与焊点可靠性分析;一. 概述 二. 锡焊机理 三. 焊点可靠性分析 四. 关于无铅焊接机理 五. 锡基焊料特性;一. 概述;电子装配的核心——连接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。;焊接方法（钎焊技术）;软钎焊;软钎焊特点; 电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层（焊缝），从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。; 当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。;锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程;焊接过程中焊接金属表面（母材，以Cu为例）、助焊剂、熔融焊料之间相互作用;;锡焊机理 ;润湿角θ;润湿力（ Wa ）;分子运动;分子运动;分子运动;分子运动;; ? 熔融合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。 ? 优良的焊料熔融时应具有低的粘度和表面张力，以增加焊料的流动性及被焊金属之间的润湿性。 ? 锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。;分子运动;;毛细管现象;毛细管现象在焊接中的作用;毛细作用—液体在毛细管中上升高度的表达式; 金属原子以结晶排列，原子间作用力平衡，保持晶格的形状和稳定。 当金属与金属接触时，界面上晶格紊乱导致部分原子从一个晶格点阵移动到另一个晶格点阵。;;（3）溶解;;三. 焊点可靠性分析; 当温度达到210-230℃时， Sn向Cu表面扩散，而Pb不扩散。初期生成的Sn-Cu合金为：Cu6Sn5（η相）。其中Cu 的重量百分比含量约为40%。 随着温度升高和时间延长， Cu 原子渗透（溶解）到Cu6Sn5 中，局部结构转变为Cu3Sn（ε相）， Cu 含量由40%??加到66%。当温度继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb焊料中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。;焊缝(结合层)结构示意图;焊料直接与Cu生成的合金层;Cu6Sn5与Cu3Sn两种金属间结合层比较;拉伸力 （千lbl/in2）;金属间结合层的质量与厚度与以下因素有关：; 焊点和元件受热的热量随温度和时间的增加而增加。 金属间结合层的厚度与焊接温度和时间成正比。 例如183℃以上，但没有达到210~230℃时在Cu和Sn之间的扩散、溶解，不能生成足够的金属间结合层。只有在220 ℃维持2秒钟的条件下才能生成良性的结合层。但焊接温度更高时，扩散反应率就加速，就会生成过多的恶性金属间结合层。焊点变得脆性而多孔。;Sn-Pb系焊料金相图;（3）与焊料量有关;（4）PCB设计;四.关于无铅焊接机理;（1）目前应用最多的无铅焊料合金;（2）关于Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分;Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ag与Sn在221℃形成共晶板状的Ag3Sn合金;（3）IPC推荐的无铅焊料：Ag含量为3.0wt%的Sn-Ag-Cu焊料;合金成分;Sn63\Pb37与Sn\Ag3.8\Cu0.7性能比较;继续攻克研究更理想的无铅焊料;（4）无铅焊接机理;Sn-Ag-Cu系统中Sn与次要元素Ag和Cu之间的冶金反应;Sn-Ag-Cu三元合金相图;Sn-Ag-Cu合金凝固特性导致无铅焊点颗粒状外观粗糙;Sn-Cu合金二元相图;影响焊接质量的主要因素;五. 锡基焊料特性 ;a 浸入液态焊料中的固体金属会产生溶解，生产中将这种现象称之为浸析现象，或“溶蚀”现象，俗称“被吃”。 b.影响浸析的因素——被焊金属、焊料成分、焊料的温度和流动速度。金、银、铜在焊料中均有较高的溶解速度。 温度上升，溶解速度增加；焊料流动速度增加，溶解速度也增加。 c.金、银在液态焊料中也有很高溶解能力，在焊接厚膜电路和银-钯合金端电极的片式元件时也会出现“浸析”现象，使用含银焊料可以解决上述问题。 d.在生产中应正确调节焊接的时间和温度，特别是在波峰焊中，以避免过量的铜溶于焊料中（PCB焊盘、引脚均为铜）。应经常监测焊料中铜的含量，一旦超标，应及时清除过量的铜锡合金。; 63Sn37Pb合金的热膨胀系数CTE