电镀及电镀工艺.pdf

电镀 中文名称：电镀 英文名称： electroplating 电镀(Electroplating) 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金 属或合金的过程， 是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜 的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 电镀的概念 电镀切片 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金 属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰， 且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀 层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基 材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性 ( 镀层金属多采用耐腐蚀的 金属 ) 、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀的作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不 同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到 几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能 性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。 此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下： 1. 镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2. 镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力， ( 其中化学镍为 现代工艺中耐磨能力超过镀铬 ) 。 3. 镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4. 镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5. 镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代 ( 因含铅现大部分改为镀 亮锡及雾锡 ) 。 电镀的材料要求 镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等； 也有弥散层，如镍 - 碳化硅、镍 - 氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜 - 镍 - 铬层、钢上的银 - 铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外， 还有非铁金属，如 ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前， 必须经过特殊的活化和敏化处理。 电镀的原理 电镀原理图 在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀 覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有 镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、 pH 调节剂和添加剂等的水溶液 组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形 成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子 的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极， 它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期 地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成 分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都 会影响镀层的质量，需要适时进行控制。 电镀的要素 电镀的要素： 1. 阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2. 阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极， 大部分为贵金属（白金，氧化铱）。 3. 电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4. 电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀， 耐温等因素。 5. 整流器：提供直流电源的设备。 电镀生产的基本工序 ( 磨光→抛光 ) →上挂→脱脂除油→水洗→ ( 电解抛光或化学抛光 ) →酸 洗活化→ ( 预镀 ) →电镀→水洗→ ( 后处理 ) →水洗→乾燥→下挂→检验包装 电镀生产的工作条件 电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括：电流密度、温度、 搅拌和电源的波形等。 1. 阴极电流密度 任何镀液都有一个获得良好镀层的电