导电银浆参考配方.docVIP

PAGE PAGE # 导电银浆参考配方1 成分 质量百分比 成分说明 银粉 78-82% 导电填料 双酚A型环氧树脂 8-12% 树脂 酸酊类固化剂 1-3% 固化剂 甲基咪I坐 0-1% 促进剂 乙酸丁酯 4-6% 非活性稀释剂 活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂 钛酸四乙酯 0-1% 附着力促进剂 聚酰胺蜡 0-1% 防沉降剂 配方2 银粉、E?44环氧树脂、四氢咲喃、聚乙二醇 银粉：70%-80% 环氧树脂：四氢咲喃质量比为1: （2-3） 环氧树脂:固化剂质量比为1?0: （0.2-0.3） 环氧树脂：聚乙二醇的质量比为 1?00： （ 0.05-0.10） 高沸点溶剂