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在中画元器件封装时经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小如引脚宽度间距等但是在板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大否则焊接的可靠性将不能保证下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题为了确保贴片元件焊接质量在设计印制板时除印制板应留出的工艺边外应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外我们认为还应特别注意以下几点印制板上凡位于阻焊膜下面的导电图形如互连线接地线互导孔盘等和所需留用的铜箔之处均应为裸铜箔即绝不允许涂镀
在 PCB中画元器件封装时， 经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题， 因为我们查阅的资
料给出的是元器件本身的大小， 如引脚宽度， 间距等，但是在 PCB板上相应的焊盘大小应该比
引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件 （SMT)焊接质量， 在设计 SMT印制板时， 除印制板应留出 3mm-8mm的工
艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，
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