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苏州XX电机有限公司;目 录
一.公司简单介绍
二.部门相关规章
三.SMT基板系列介绍
四.SMT概念及简单介绍
五.SMT元件基本知识
六.PCBA目检标准
七.RoHS Process
八.静电基础知识
九.5S管理;一.公司简单介绍;二. 部门相关规章; 4.正常出勤日若有人员需要请事假，无特殊状
况必须到公司请假，得到主管批准后方可离
开；若是病假，必须本人来电请假.
5.所有SMT作业员都要测试静电环，早上上班
及午饭后测试，若加班一样需测，测试OK后
需填写相应的记录.
6.上班时间移动电话必须静音，若有来电得到
线长或以上人员批准后方可接电话，非特殊
情况不得超过5分钟;三.SMT基板系列介绍;四.SMT概念及简单介绍; SMT全称为Surface Mount technology.
中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印
刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序，
如下为简单介绍：
1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）
辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上
工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网
（丝网）、焊锡膏、线路板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印
刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等； ;相关工作内容：
(1)根据机种选择正确钢板
(2)根据机种选择正确锡膏
有铅：KOKI；ROHS：阿勒弥透；红 胶：FUJI
(3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准
A.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-10℃
B.必须遵循先进先出的原则
C.保存期限：10 ℃以下密封状态6个月以内
D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-20分钟
E.回收锡膏必须在3天内使用完
(4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等;;;;;;;2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将
贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线
路板上
工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等
相关工作内容:
(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.
(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业
基准相关事项的准备
(3)首件板如何确认;;(4)学会读料盘
TYPE：元件规格
LOT：生产批次
QTY：每包装数量
USE P/N：元件料号
VENDER：售卖者厂商??号
P/O NO：定单号码
DESC：描述
DEL DATE：生产日期
DEL NO：（选购）流水号
L/N：生产批次
SPEC：描述;3.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回
流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元
件牢固焊接于焊盘上
锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为220 ℃
Reflow分为四个阶段：
一. 预热
二. 恒温
三. 回焊
四. 冷却;;;Peak temp;五.SMT元件基本知识;常见电阻：;常见电容：;QFP;晶体、芯片：;2.常用零件代码;3.英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
英制 公制
0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm;4.常见电阻的基本参数;5 6 1;5.常见元件的极性;六.PCBA目检标准;;圖示 :沾錫角(接觸角)之衡量 ;2.1. 在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。
2.2. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的95%以上。
2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好
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