液晶显示器原理与制程概论.pptx

液晶顯示器原理及製程概論液晶顯示器主要優缺點優點省電。體積薄，重量輕。無輻射。缺點視角限制。外加背光源或投射光源。溫度操作範圍限制。名　詞　解　釋TFT：Thin Film Transistor 薄膜電晶體D(汲極)S(源極)DSG(閘極)G1. TFT為一三端子元件。2.在LCD的應用上可將其視為一開關LCD：Liquid Crystal Display 液晶顯示器TFT LCD 剖面圖薄膜電晶體(TFT)上偏光板玻璃基板黑色矩陣(BM)彩色濾光片保護層框膠彩色濾光片基板共通電極異方性導電膜(ACF)PI配向膜液晶(LC)時序控制IC(G/A)儲存電容(Cs)薄膜電晶體基板畫素電極下偏光板驅動IC印刷電路板(PCB)燈管擴散片間隙子導光板三菱鏡片反射片液晶物質特性液晶為液體與結晶之合成語，其分子與原子像液體一樣是零散分佈，卻又像結晶一樣，往某一定方向對齊加熱加熱冷卻冷卻固體結晶液晶液體液晶旋光特性B/L背光源B/L背光源下偏光板開關OFF開關ON的方向扭轉排列液晶分子會做90度上偏光板光截止(黑)光透過(白)利用上下板外加之電場,改變液晶站立的角度,來調變光線的穿透量,而有灰階之產生TFT LCDs 灰階曲線(Grayscale curve)穿透率T90%10%L0L63灰階(Luster)TFT LCDs 的電光效應(共通電極為直流位準)共通電極訊號位準T(穿透率)負極性訊號時正極性訊號時光電轉移曲線光電轉移曲線100%90%10%VthVthV0V93.5V6.5VV(電壓)負極性時正極性時臨界電壓臨界電壓Vth:液晶的操作臨界電壓5V液晶顯示器製程簡介TFT-LCD三代線尺寸別切割片數12.1吋　13.3吋　14.1吋　15吋　17吋　18吋550╳650 mm(母基板大小)444226對角線尺寸計算：,PCBPCB基板-SUBSTRATEARRAY-陳列Array 製程Cell 製程Module 製程玻璃基板投入 Array基板投入彩色濾光片投入Cell投入 清洗 清洗 OLB配向膜(PI)印刷薄膜沈積 半田 定向(Rubbing-擦涂,擦上) 塗布光阻 組立 清洗 間隙子散布塗布框膠曝光老化試驗 循環塗布銀膠點顯影終檢 蝕刻基板組立出貨檢查 液晶注入光阻剝離COG: Chip On GlassOLB : Outer Lead Bonding(外引腳接合)注入口封止測試活化(Anneal)Cell終檢Array 製程利用電漿內高能量的電子,撞擊製程之氣體分子,於加熱的基板表面起化學反應並形成固態沈積 (PECVD)玻璃基板投入 清洗 以旋轉基板的方式,在基板上均勻塗布光阻薄膜沈積 塗布光阻 基板分八次步進式曝光,利用紫外光照射,將光罩圖案複製在光阻基板上曝光循環顯影用顯影液將曝光過的光阻去除蝕刻乾蝕刻,利用氣化的腐蝕劑或離子撞擊來進行蝕刻光阻剝離測試用剝膜液將完成蝕刻基板上之光阻去除玻璃投入玻璃清洗噴灑管嘴薄膜沈積薄膜電晶體塗布光阻光罩曝光Spray Nozzle顯影蝕刻噴灑管嘴光阻剝離Cell 製程運用滾輪及凸版將配向膜PI轉印至基板設計之位置上,使液晶站立在固定位置Array基板投入彩色濾光片投入清洗 利用特定的配向布在PI膜刮出一道道淺痕,以利液晶分子統一排列方向配向膜(PI)印刷定向(Rubbing) 清洗 粘接對位組立後之上下基板,及框出液晶注入之範圍間隙子散布塗布框膠塗布銀膠點導通TFT基板Gate側之Common電極與CF之Common電極,使兩者等電位基板組立注入液晶於面板內及將注入口以UV膠塗封液晶注入注入口封止液晶再配向,使液晶晶格排列均一化活化(Anneal)Cell終檢硬烤PI 噴嘴Doctor Plate印刷凸板Glass 基板石英基板AnyloxIR 板RollerPI 膜印刷印刷 RollerGlass 基板石英基板IR 板Glass 基板Glass 基板石英基板基座IR 板基板行進方向Glass 基板TFT Rubbing 方向(基板在下)90定向(Rubbing)Rubbing 角度 45度基座行進方向CF Rubbing 方向(基板在上)間隙子散布間隙子噴嘴Spacer 散布槽Spacer TFT 基板TFT 基板銀膠點塗布框膠框膠點Transfer框膠Seal噴嘴CF 基板CF 基板噴嘴框膠(熱固型環氧樹脂)TransferSeal-印記\封蠟CF 基板CF 基板液晶注入口液晶注入口UV 假固定膠CF Black MartixCF 基板Array ITO PixelSpacerTFT 基板Seal1mm基板位置對照所用的十字基板組立++++150um++++Assembly 時所用的十字++++321.54.527++++5420++++300umCF Alignment+