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- 2021-10-29 发布于北京
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ODF 真空贴合设备讲义;THS介绍：;系统构成：;设备分布：;本体结构介绍：;ESC介绍：;;;;Rough Mark :用于上下基板进行粗对位，由Camera34完成，对位完成后两组mark相距500um.
Fine Mark:粗对位完成后使用Camera5~8进行精对位，规格在±2um以内，如图
;Vacuum Pump组： 由3个Dry pump，1个分子泵组成。运转时首先由Dry Pump开始抽真空，当真空度达到10Pa时，TMP开始介入以达到高真空状态
;KGK介绍：;KGK介绍：;Thank you
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