制造电子产品的常用材料和工具.pptxVIP

电子产品制造技术;第三章 制造电子产品的常用材料和工具;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;制造印制电路板的材料—覆铜板 ;;;;;;;;;;;;;焊接材料 ;3.3.1 焊接的基础知识;钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。(450oc) 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。;焊接的机理1;焊接的机理2;;合金层;焊接要素;3.3.2 焊料;;;;;;;;常用焊锡1;常用焊锡2;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;3.3.5 阻焊剂;对阻焊剂的要求 粘度适宜，不封网，不润图像。在250-270oC的锡焊温度中经过10～25s而不起泡； 具有较好的耐溶剂化学药品性，能经受焊前的化学处理,有一定的机械强度，能承受尼龙刷的打磨抛光处理。 阻焊剂的种类 阻焊剂可分为热固化型、紫外线光固化型及电子束漫射固化型等几种。 ;;;;;;其它常用材料 ;;;;;;;;;;;;焊接工具;;;;;;;;;;调温电烙铁：有自动和手动两种。 手动式 ：将烙铁接到一个可调电源上，由调压器上的刻度可调定烙铁温度。 自动式 ：靠温度传感器