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试卷第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页 SMT（表面贴装技术）工程师SMT工艺工程师试卷 姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________ 题型 选择题 填空题 解答题 判断题 计算题 附加题 总分 得分 评卷人 得分 1、晶振无方向。2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号。4、KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。10、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。11、发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。13、EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。14、一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。15、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。16、PCB板的烘烤温度和时间一般为。（ ） A.125℃，4H B.115℃，1H C.125℃，2H D.115℃，3H17、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（ ） A.2H B.4到8H C.6H以内 D.1H18、使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（ ） A.90%以上 B.75% C.80% D.70%以上19、钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（ ） A.0.05~0.18mm B.0.09~0.16mm C.0.09~0.12mm D.0.09~0.18mm20、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（ ） A.183℃ B.230℃ C.217℃ D.245℃21、一般来说，SMT车间规定的温度为（ ） A.25±3℃ B.22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ ） A.防水 B.防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时，须经过（ ）重要的过程。 A.加热回温、搅拌 B.回温﹑搅拌 C.搅拌 D.机械搅拌24、贴片机贴片元件的原则为（ ） A.应先贴小零件，后贴大零件 B.应先贴大零件，后贴小零件 C.可根据贴片位置随意安排 D.以上都不是25、我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（ ） A.两者都需佩戴好 B.不用佩戴 C.佩戴防静电即可 D.佩戴静电手套即可26、SMT段排阻有无方向性。（ ） A.有 B.无 C.有的有，有的无 D.以上都不是27、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ ）的情况下表示IC受潮且吸湿 A.20% B.40% C.50% D.30%28、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（ ） A.B.C.D.A.2mm B.4mm C.6mm D.8mm30、Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（ ） A.901 B.904 C.913 D.91531、Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（ ） A.901 B.904 C.913 D.91532、Tamura锡膏机器搅拌时间应为（ ）分钟。 A.1 B.2 C.3 D.533、锡膏取出冰箱回温的时间应大于（ ）小时。 A.2 B.3 C.4 D.534、物料IC烘烤的温度和时间一般为（ ）。 A.125±5℃，24±2H B.115±5℃，24±2H C.120±5℃，22±2H D.120±5℃，24±2H35、SMT翻译为（ ）。36、AOI翻译为（ ）。37、SPC翻译为（ ）。38、电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（ ）千欧。39、电容C120元件为100