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试卷第 PAGE 1 页共 NUMPAGES 1 页 SMT（表面贴装技术）工程师SMT设备工程师试卷 姓名:_____________ 年级:____________ 学号:______________ 题型 选择题 填空题 解答题 判断题 计算题 附加题 总分 得分 评卷人 得分 1、下列组件中是有极性的有（ ） A.芯片电阻 B.水桶电容 C.芯片电容 D.保险丝2、SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（ ） A.升温区，保温区，迥流区，冷却区 B.保温区，升温区，迥流区，冷却区 C.升温区，迥流区，冷却区，保温区 D.升温区，迥流区，保温区，冷却区3、普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（ ） A.B.C.2℃/Sec D.A.106OHM B.103OHM C.104OHM D.105OHM5、目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型：（ ） A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型6、迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（ ） A.不要 B.要 C.C没关系 D.视情况而定7、下列机器种类中，何者属于较电子式控制传动：（ ） A.Fujicp/6 B.西门子80F/S C.PANASERTMSH8、锡膏测厚仪是利用Laser光测：（ ） A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是9、零件的量测可利用下列哪些方式测量：（ ）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机 A.a，，c，e B.a，c，d，e C.a，b，c，e D.a，e10、程序坐标机有哪些功能特性：（ ）a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽 A.a，b，c B.a，b，c，d C.C，b，c，d D.a，b，d11、Reflow SPC管制图中X-R图，如215+5：（ ） A.215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值 B.215上下限值X点设定值差异，R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异，X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异，X=平均温度值12、若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch尺寸须调整每次进：（ ） A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm13、SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（ ） A.流线式生产 B.手印机器贴装 C.手印手贴装 D.D以上皆是 E.以上皆非14、（ ）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A.锡膏 B.贴装胶 C.焊锡丝 D.助焊剂15、（ ）是表面组装技术的主要工艺技术 A.贴装 B.焊接 C.装配 D.检验16、锡膏贴装胶的储存温度是（ ） A.0-6℃ B.2-13℃ C.5-10℃ D.2-10℃17、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（ ） A.4-8小时 B.4-12小时 C.4-24小时 D.4小时以上18、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（ ） A.8-12小时 B.12-24小时 C.12-36小时 D.24-48小时19、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ ）比例混合新锡膏。 A.1：2 B.1：3 C.1：4 D.1：520、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ ）的滚动条为准。 A.10mm B.15mm C.20mm D.25mm21、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（ ）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A.8小时 B.12小时 C.16小时 D.24小时22、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ ）时做报废处理 A.7天 B.10天 C.14天 D.15天23、锡膏、贴装胶的回温温度为（ ） A.20-24℃ B.23-27℃ C.15-25℃ D.15-35℃24、生产线转