【行业研究】开源证券-印制电路板行业深度报告：台资覆铜板复盘，高阶化升级，内资接力下个十年-20211026-23页.docxVIP

印制电路板 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 PAGE 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 PAGE 1 / 23 印制电路板 2021 年 10 月 26 日 投资评级：看好（维持） 台资覆铜板复盘：高阶化升级，内资接力下个十年 ——行业深度报告 刘翔（分析师） 林承瑜（分析师） 行业走势图  liuxiang2@kysec.cn 证书编号：S0790520070002  linchengyu@kysec.cn 证书编号：S0790521090001 27% 14% 0% -14% -27%  印制电路板 沪深300 ? 中国台湾覆铜板厂商成长史复盘：产业转移的两个阶段 我们借由复盘台资厂商的历史，探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于 1990 年代，初期工厂总部设立于中国台湾，20 世纪初开始布局大陆，在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工厂。台资厂商可大致分为两个成长阶段：（1）第一阶段（2005-2013 年）产业配套期：成长由“量”驱动，三大厂商呈现的特征是营业收入与利润增长基 本匹配，股价年涨幅 6.8%低于净利润 CAGR=16.5%，估值因价格周期波动而受 2020-10 2021-02 2021-06 2021-1 数据来源：聚源 相关研究报告 相关研究报告 《行业投资策略-