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AI 芯片发展概述及市场分析 业界对 AI 芯片尚没有严格的界定，广义上说，擅长执行人工智能算法的芯 片即为 AI 芯片，目前主要有 GPU、 FPGA 和 ASIC 三种技术路线。 根据承担的任务和部署位置，大致可以将 AI 芯片分为云端训练芯片、云端 推断芯片和终端推断芯片三种。 深度学习算法与传统算法不同， 其参数的形成依 赖于在大量数据中不断训练， 这种训练目前只能在云端完成； 算法形成后则可以 用于推断， 即输入新数据并获得相应的智能输出， 推断既可以在云端完成， 也可 以在终端完成。 云端训练： 云端即数据中心， 对神经网络而言， 训练过程就是通过不断更新 网络参数，使推断（或者预测）误差最小化的过程。云端训练对芯片性能的要求 很高，主要包括：（ 1 ）计算精度，必须支持具有较长字长的浮点数或定点数； （2 ）不仅要具有强大的单芯片计算能力，还要具备很好的扩展性，可以通过多 芯片系统提供更强大的计算能力；（